哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机
台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。
产业资讯小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
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产业资讯亏损超32亿，台积电仍加速美国三厂建设，力推更先进制程技术
尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币，台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。
产业资讯联发科引领游戏行业一路“狂飙”，向智能体化勇猛进阶
联发科不仅发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+，还同步推出面向AI应用开发与游戏性能调优的全链路开发套件，加速端侧智能体验真正“落地生根”。
2025-04-13
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产业资讯游戏开发神器！联发科发布Dimensity Profiler，助力开发者攻克四大开发难题！
联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”，联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂，携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体
2025-04-12
产业资讯新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市
GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上，凭借卓越研发实力推出的创新成果。
2025-03-16
产业资讯【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
2025-03-14
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产业资讯天玑 9400拿下AI性能榜冠军，最强NPU引领手机AI应用变革
联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎世AI Benchmark榜单冠军，以称霸行业的AI性能，加速智能手机的智能体化进程。
2024-12-30
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科技快报
- 小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
- 通用傅利叶发布首款开源人形机器人，开放整本体资源包
- 从开发、部署到训练，联发科用一站式开发工具加速AI落地的每
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- MD&M West展会：Micro Crystal携创新定时元件，共绘医疗科技新蓝
- AI跑分超8000，天玑9400凭实力碾压一众旗舰芯片
- 联发科技携手Cocos深度合作，赋能游戏开发智慧化转型
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯
- 联发科携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案
专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
