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    ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    展会将围绕数据中心温控、绿色制冷、洁净室标准、室内空气品质、高效机房、冷链技术与人才培训等议题。

    2026-08-03
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    长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成,量产可期

    长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声,向着首发量产迈出了关键一步,在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。

    2026-08-02
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    半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线已正式投产,年产能达300吨,叠加一期产能后总产能升至330吨。

    2026-08-02
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    FADU:2026财年第二季度营收增长23%

    FADU第二季度收入为732亿韩元,营业利润为163亿韩元,预计下半年将实现强劲增长,是去年同期收入的三倍多。

    2026-07-31
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    中信证券:AI驱动半导体产业资本开支上行,半导体设备开启新一轮成长周期。

    预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。

    2026-07-29
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    热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造

    用AR智能眼镜作为交互入口,用动态SOP作为作业中枢,用AI图像识别作为增强引擎,用MES等既有系统作为数据闭环,把散落各处的设备运维能力,统一为可视化、可强制、可留痕、可协同

    2026-07-29
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    WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进新路径

    亿铸科技系统提出通用存算一体的三大核心定律,作为技术路线选择与产业判断的思考框架。

    2026-07-21
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    慧荣科技白皮书:企业级启动盘为何成为AI基础设施的下一个关键控制点?

    每台AI服务器的生命周期起点,都依赖于启动盘承载的瘦OS镜像、引导程序、监控代理和集群加入脚本。

    2026-07-17
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    算力新基,为AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布

    从容应对分期扩容、利旧改造及新建高算力节点等多元场景。

    2026-07-10
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    AI时代CoWoS先进封装需求爆发,天贺电子抢占高阶塑封国产替代新机遇

    全球先进封装产业进入高速成长阶段,不仅验证了先进封装的重要战略价值,也让高阶塑封设备成为半导体装备领域备受关注的新赛道。

    2026-07-07
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    极智互连,韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾

    Samtec以“极智互连,洞见算力未来;韧行致远,守护严苛挑战”为主题,携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相,与众多新老朋友共探未来增长新趋势。

  • 产业资讯

    陶氏公司宣布扩大产能并增强创新能力,支持特种有机硅市场持续增长

    重点聚焦先进有机硅材料及其加工技术,进而满足全球范围内交通运输、电子和医疗应用领域日益增长的需求。

    2026-06-25
  • 产业资讯

    扬杰科技全系列产品价格上调10%-15%

    公司决定自2026年7月1日起,全系列产品价格上调10%-15%。

    2026-06-25
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    深化国际交流,共筑产业未来 | 韩国NTS代表团到访盖泽科技

    盖泽科技专业严谨的技术实力和完善的质量管理体系获得了来访团队的高度认可。

    2026-06-24
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    山特 x 国家级实验室:山特以硬核实力护航,助国产芯片技术攻坚

    搭建了专属可靠的 UPS 后备电源体系,全面保障实验室半导体科研工作高质量开展。

    2026-06-22
    • ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成,量产可期

    • 半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    • FADU:2026财年第二季度营收增长23%

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