哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯海信成为杜比视界第二代全球首发品牌，RGB-Mini LED全系支持
包括UX、U7S Pro在内的海信RGB-Mini LED全系产品，都计划通过OTA升级的方式率先支持杜比Vison2.0
2025-09-08
产业资讯创新功率器件构建可持续未来，三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。
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产业资讯施耐德电气嵌入 Nozomi Arc 以获得更好的 RTU 安全性
将 Nozomi Arc Embedded 集成到施耐德电气的 SCADAPack 47xi 智能远程终端单元 （RTU） 中。
产业资讯天玑9500 AI黑科技曝光，联发科把手机AI上限再抬一档
手机 AI 算力大升级带来的好处是，像手机生图、生视频、AI拍摄、AI 修图、AI小结、文本创作等日常 AI功能的响应速度更快，效果自然也更好。
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产业资讯全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。
产业资讯不法分子冒名虚假招聘，长鑫集团发布严正声明
长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗，严重损害了应聘者的合法权益，并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。
2025-06-18
产业资讯大V爆料：天玑9500 CPU的IPC取得双位数提升，2025旗舰芯的版本答案来了
天玑9500将率先采用Travis CPU，在性能、能效、AI等方面为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。
2025-06-17
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产业资讯台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机
台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。
产业资讯小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
