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    亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    扎根底层技术攻坚、完善产品矩阵、培育本土研发力量,助力科创产业挣脱桎梏、向阳突破。

    2026-09-18
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    2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    将可插拔光模块生态系统的成功经验延伸到共封装领域,为AI时代的网络基础设施提供更强大、更可靠的互连支撑。

    2026-09-16
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    先进封装,站上超级风口!

    先进封装,站上超级风口!

    2026-09-11
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    半导体大厂,二次涨价

    半导体大厂,二次涨价

    2026-09-11
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    2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新赋能AI新时代

    2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新赋能AI新时代

    2026-09-11
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    燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    2026-09-11
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    事关国产算力,工信部重要部署

    事关国产算力,工信部重要部署

    2026-09-11
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    半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    2026-09-10
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    一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    以全球并购为突破口,用全流程水处理专业能力保障良率和晶圆质量,加速成长为全球半导体行业超纯水及水循环解决方案的领导者。

    2026-09-10
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    破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力密度再提升1000倍

    破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力密度再提升1000倍

    2026-09-10
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    内存太贵,国产折叠屏迈入万元时代

    内存太贵,国产折叠屏迈入万元时代

    2026-09-10
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    2030年,中国智能算力规模较2025年增长超5倍

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    2026-09-10
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    芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存支持最新AMD EXPO™ULL细参数优化超频技术

    芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存支持最新AMD EXPO™ULL细参数优化超频技术

    2026-09-10
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    芯光聚力・协同共生 |IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕

    芯光聚力・协同共生 |IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕

    2026-09-10
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    华虹宏力联合多方增资无锡三期 布局月产5.5万片12英寸特色工艺产线

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