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    日月光AI封装蓝图揭晓:VIPack平台领衔 面板级与硅光子技术并进

    日月光AI封装蓝图揭晓:VIPack平台领衔 面板级与硅光子技术并进

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    净利飙升超300%!3000亿半导体刻蚀龙头,国产替代与AI双轮驱动业绩狂飙

    净利飙升超300%!3000亿半导体刻蚀龙头,国产替代与AI双轮驱动业绩狂飙

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    Anthropic组建团队自研AI芯片 欲摆脱对英伟达依赖提升算力效率

    Anthropic组建团队自研AI芯片 欲摆脱对英伟达依赖提升算力效率

    2026-08-13
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    诺基亚加速光器件布局:收购晶圆厂,2027年起量产磷化铟半导体

    诺基亚加速光器件布局:收购晶圆厂,2027年起量产磷化铟半导体

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    台积电因CoWoS产能受限 携手景硕科技推进类EMIB封装方案研发

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    欧盟斥资百亿欧元建7座AI超级工厂 英伟达等半导体巨头承诺供货

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    蓝思科技携手英特尔签署合作备忘录,共探玻璃通孔封装等多领域合作机遇

    蓝思科技携手英特尔签署合作备忘录,共探玻璃通孔封装等多领域合作机遇

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    英特尔携手蓝思科技,优势互补共探先进半导体封装技术新未来

    英特尔携手蓝思科技,优势互补共探先进半导体封装技术新未来

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    慧荣科技FMS2026发布新一代PerformaShape技术,专为智能体AI基础设施设计

    使企业级 SSD 能够充当持久内存层,支持 KV Cache 卸载和自主 AI 智能体。

    2026-08-10
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    ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    展会将围绕数据中心温控、绿色制冷、洁净室标准、室内空气品质、高效机房、冷链技术与人才培训等议题。

    2026-08-03
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    长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成,量产可期

    长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声,向着首发量产迈出了关键一步,在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。

    2026-08-02
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    FADU:2026财年第二季度营收增长23%

    FADU第二季度收入为732亿韩元,营业利润为163亿韩元,预计下半年将实现强劲增长,是去年同期收入的三倍多。

    2026-07-31
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    热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造

    用AR智能眼镜作为交互入口,用动态SOP作为作业中枢,用AI图像识别作为增强引擎,用MES等既有系统作为数据闭环,把散落各处的设备运维能力,统一为可视化、可强制、可留痕、可协同

    2026-07-29
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    WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进新路径

    亿铸科技系统提出通用存算一体的三大核心定律,作为技术路线选择与产业判断的思考框架。

    2026-07-21
  • 产业资讯

    慧荣科技白皮书:企业级启动盘为何成为AI基础设施的下一个关键控制点?

    每台AI服务器的生命周期起点,都依赖于启动盘承载的瘦OS镜像、引导程序、监控代理和集群加入脚本。

    2026-07-17
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