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    半导体材料
  • 半导体材料

    中科院理化所研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带材料

    第二代高温超导带材因其具有更高的临界温度、更高的临界电流密度以及更优的在场载流性能，在可控核聚变、超导电力、超导加速器等强磁强电领域具备广阔应用前景。

    超导材料
    2026-09-03
  • 产业资讯

    陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

    中国台湾地区 ， 2026 年 9 月 2 日 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan 。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆 （ TaiNEX 2 ） 3 楼 X0035 展位 ，展示面向先

    陶氏公司 半导体材料
    2026-09-02
  • 产业资讯

    加码12英寸大硅片等半导体材料 有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股

    加码12英寸大硅片等半导体材料 有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权

    2026-08-31
  • 产业资讯

    光联芯科拿下近10亿元A+轮融资 资金投向硅光芯片与CPO研发

    光联芯科拿下近10亿元A+轮融资 资金投向硅光芯片与CPO研发

    芯片公司
    2026-08-28
  • 产业资讯

    保时捷将打造全球首款量产型氮化镓车用高端音响

    保时捷将打造全球首款量产型氮化镓车用高端音响

    2026-08-26
  • 产业资讯

    半导体硅片涨价潮起，多个12英寸项目按下加速键

    半导体硅片涨价潮起，多个12英寸项目按下加速键

    2026-08-21
  • 产业资讯

    硅片出货规模快速扩张 沪硅产业上半年亏损有所扩大

    硅片出货规模快速扩张 沪硅产业上半年亏损有所扩大

    2026-08-20
  • 产业资讯

    日月光AI封装蓝图揭晓：VIPack平台领衔 面板级与硅光子技术并进

    日月光AI封装蓝图揭晓：VIPack平台领衔 面板级与硅光子技术并进

    半导体封装设计
    2026-08-13
  • 人工智能

    DeepSeek低价风暴打服硅谷！海外平台争相倒贴V4 Flash

    DeepSeek低价风暴打服硅谷！海外平台争相倒贴V4 Flash

    DeepSeek
    2026-08-13
  • 人工智能

    枫清科技AI赋能：新材料研发提效降本，加速科研成果落地转化

    枫清科技AI赋能：新材料研发提效降本，加速科研成果落地转化

    AI赋能
    2026-08-13
  • 人工智能

    大模型的价格战，打到硅谷了

    大模型的价格战，打到硅谷了

    大模型 AI大模型
    2026-08-13
  • 人工智能

    DeepSeek V4 正式版疑定档 8 月 3 日：硅基流动涨价露马脚，API 已能答对新题

    DeepSeek V4 正式版疑定档 8 月 3 日：硅基流动涨价露马脚，API 已能答对新题

    DeepSeek V4
    2026-08-13
  • 半导体材料

    半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线已正式投产，年产能达300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。

    光刻胶
    2026-08-02
  • 园区项目

    TCL中环投建深圳半导体大硅片项目 规划12英寸月产能70万片

    本次项目聚焦高端化、大尺寸、高附加值产品布局，主打市场紧缺的12英寸半导体硅片产品。

    半导体材料 硅片
    2026-07-17
  • 产业资讯

    陶氏公司宣布扩大产能并增强创新能力，支持特种有机硅市场持续增长

    重点聚焦先进有机硅材料及其加工技术，进而满足全球范围内交通运输、电子和医疗应用领域日益增长的需求。

    陶氏公司 有机硅
    2026-06-25
  • 半导体材料

    破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领

    在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。

    激光器 激光焊接
    2026-06-04
  • 半导体材料

    陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

    陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。

    陶氏公司 半导体散热
    2026-06-02
  • 产业资讯

    陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“A

    带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续的多重挑战。

    有机硅
    2026-03-25
  • 市场分析

    2026年半导体材料市场稳增可期，AI需求是主驱动力

    半导体材料市场增长主要得益于先进节点转型、每片材料强度的上升以及先进封装的加速采纳。

    半导体材料市场
    2026-01-21
  • 园区项目

    高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

    高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

    半导体材料
    2025-11-25
  • 产业资讯

    Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

    Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

    功率半导体 碳化硅
    2025-11-21
  • 产业资讯

    晶盛机电：12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

    晶盛机电：12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

    单晶硅 晶盛机电
    2025-11-20
  • 半导体材料

    光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

    光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

    光刻胶
    2025-11-19
  • 产业资讯

    格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

    格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

    硅晶圆 格芯
    2025-11-19
  • 产业资讯

    立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

    立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

    硅片 立昂微
    2025-11-18
    • 氮化镓 硅晶圆 第三代半导体 砷化镓 电子特种气体

    • 集成电路产业新地标｜集成电路设计园二期推动产业创新能级提升

    • 合肥科大硅谷孵化园一期封顶，27.75亿投资打造高科技创新平台！

    • 白银市政府与腾讯云达成战略合作，共同建设西部新型智慧城市

    • 中科曙光关宏明荣获2021“数字新基建?年度智慧城市领军人物”表彰

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