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    半导体材料
  • 产业资讯

    破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领

    在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。

    激光器 激光焊接
    2026-06-04
  • 产业资讯

    陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

    陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。

    陶氏公司 半导体散热
    2026-06-02
  • 产业资讯

    陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“A

    带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续的多重挑战。

    有机硅
    2026-03-25
  • 市场分析

    2026年半导体材料市场稳增可期，AI需求是主驱动力

    半导体材料市场增长主要得益于先进节点转型、每片材料强度的上升以及先进封装的加速采纳。

    半导体材料市场
    2026-01-21
  • 园区项目

    高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

    高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

    半导体材料
    2025-11-25
  • 产业资讯

    Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

    Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

    功率半导体 碳化硅
    2025-11-21
  • 产业资讯

    晶盛机电：12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

    晶盛机电：12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

    单晶硅 晶盛机电
    2025-11-20
  • 产业资讯

    光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

    光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

    光刻胶
    2025-11-19
  • 产业资讯

    格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

    格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

    硅晶圆 格芯
    2025-11-19
  • 产业资讯

    立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

    立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

    硅片 立昂微
    2025-11-18
  • 产业资讯

    芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

    芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

    碳化硅
    2025-11-17
  • 产业资讯

    功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利

    功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利

    功率半导体 碳化硅
    2025-11-12
  • 产业资讯

    SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务

    SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务

    功率半导体 碳化硅
    2025-11-12
  • 产业资讯

    格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

    格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

    台积电 格罗方德
    2025-11-11
  • 产业资讯

    政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域

    政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域

    碳化硅 氮化镓
    2025-11-10
  • 园区项目

    西北首条8英寸硅光中试线通线

    西北首条8英寸硅光中试线通线

    化合物半导体 光子芯片
    2025-11-06
  • 产业资讯

    华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

    华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

    华润微电子 碳化硅
    2025-11-06
  • 产业资讯

    安森美：碳化硅市场表现符合预期

    安森美：碳化硅市场表现符合预期

    碳化硅
    2025-11-05
  • 产业资讯

    具有超导性能的锗材料制成

    具有超导性能的锗材料制成

    半导体材料
    2025-11-03
  • 产业资讯

    安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体

    安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体

    安森美半导体 氮化镓
    2025-11-03
  • 产业资讯

    晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

    晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

    晶盛机电 碳化硅
    2025-10-30
  • 产业资讯

    天岳先进最新业绩披露，研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

    天岳先进最新业绩披露，研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

    碳化硅
    2025-10-30
  • 产业资讯

    天域半导体成功通过港交所上市聆讯

    天域半导体成功通过港交所上市聆讯

    碳化硅 半导体IPO
    2025-10-22
  • 园区项目

    AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

    AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

    AMD AI芯片
    2025-10-21
  • 产业资讯

    万业企业更名为“先导基电”，业务聚焦半导体材料及设备

    万业企业更名为“先导基电”，业务聚焦半导体材料及设备

    半导体材料
    2025-10-16
    • 氮化镓 硅晶圆 第三代半导体 砷化镓 电子特种气体

    • 集成电路产业新地标｜集成电路设计园二期推动产业创新能级提升

    • 合肥科大硅谷孵化园一期封顶，27.75亿投资打造高科技创新平台！

    • 白银市政府与腾讯云达成战略合作，共同建设西部新型智慧城市

    • 中科曙光关宏明荣获2021“数字新基建?年度智慧城市领军人物”表彰

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