哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯天玑9400 GPU顶级性能，一年内堪称无敌
数码爱好者们的等待终于结束了！联发科正式发布了天玑9400，这款搭载全大核架构的旗舰芯片，刷新了我们对手机性能的认知。天玑9400采用了最新的台积电3nm工艺，延续了高智能、高
2024-10-10
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产业资讯盖泽科技——第500台Wafer Aligner晶圆校准器正式下线
标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。公司高层领导、技术团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。
2024-09-23
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产业资讯德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应用
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
2024-09-13
产业资讯世界集成电路协会（WICA）将于上海举办“2024-2025全球半导体市场峰会”
峰会将聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论。
2024-09-13
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产业资讯IC PARK以“管家式”服务为新质生产力“蓄势赋能”
走进中关村集成电路设计园公司(以下简称IC PARK)的办公区，服务管家公示栏和满墙的红色锦旗赫然映入眼帘，一流管理 优质服务真诚高效 服务周到功效规范办实事 热情贴心为企业一面
2024-06-26
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产业资讯中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
产业资讯联发科天玑9300系列亮相COMPUTEX 2024，加速生成式AI手机时代到来
现场展示的包括端侧生成式AI技能扩展在内的多种创新技术，为观众带来了极具未来感的手机生成式AI体验。
2024-06-04
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产业资讯联发科和Arm联合定义v9新架构黑鹰，为天玑9400量身打造顶级全大核CPU性能
联发科为了确保天玑9400在性能和能效方面领先，深度参与了Armv9新一代Blackhawk黑鹰架构的设计，并且表示这一新架构带来了显著提升。
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专题
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
