集成电路产业新地标｜集成电路设计园二期推动产业创新能级提升
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产业资讯Axiomtek PICO570为机器人和智能自动化应用提供高达 11 TOPS 的 AI 性能
将集成的NPU加速与NVMe级存储结合，可以防止存储带宽成为性能瓶颈，从而实现响应式、数据密集型的AI工作负载。
产业资讯Imec 扩大 imec.ventures 的全球版图，设立专门的美国业务
扩大基于半导体或纳米技术创新的高潜力现有企业，以及基于imec自身研究的衍生企业，或与其他领先研究中心和大学合作共同创建新企业。
2026-05-31
产业资讯益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
为 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8 接入点、XGSPON、50GPON 用户终端、万兆企业边缘网络及新一代 AI 基础设施，提供确定性低延迟以太网连接。
2026-05-29
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产业资讯早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
产业资讯新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处
Kanthal康泰尔长期与客户合作，致力于在保持稳定工艺条件的同时考虑功耗问题。
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产业资讯三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板
三星电机正在为英伟达的AI推理专用芯片“Groq（Groq）3语言处理单元（LPU）”提供关键半导体基板。
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园区项目速羚高特正式启用苏州办公室，致力深耕中国市场
此次战略布局标志着速羚高特在中国市场的本地化进程上迈出关键一步，充分彰显了其对中国客户的长期坚定承诺，即助力国内广大客户满足不断增长、日益复杂的研发需求。
2026-04-08
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市场分析低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
2026-03-27
市场分析AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
政策扶持
产业资讯陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿
带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续的多重挑战。
2026-03-25
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科技快报
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
