哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
三星Exynos 2600取得了实质性进展,虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准,但是三星和高通的差距正在缩小。
长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义,通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗,严重损害了应聘者的合法权益,并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。
天玑9500将率先采用Travis CPU,在性能、能效、AI等方面为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。
台积电的下一代工艺技术,包括A16(1.6纳米级)和A14(1.4纳米级)工艺技术,不需要这些最高端的光刻系统。
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币,台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。
联发科不仅发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+,还同步推出面向AI应用开发与游戏性能调优的全链路开发套件,加速端侧智能体验真正“落地生根”。
联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂,携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体
GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上,凭借卓越研发实力推出的创新成果。
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投