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    昭和电工新的半导体材料将由于全球排名第一的超级计算机

    日本的昭和电工材料有限公司宣布,公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”。

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    AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉

    AMD总裁兼首席执行官苏丽莎博士被授予2020年SIA最高荣誉罗伯特·N·诺伊斯奖。SIA每年颁发Noyce奖,以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。

    2020-10-05
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    Arm发布新Neoverse平台发展路线图,瞄准HPC高性能计算

    表示,新平台将比Neoverse N1分别提供50%和40%的单线程性能。

    2020-09-29
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    华为芯片断供十余日:5000亿业务将受影响、员工淡定

    从9月15日正式进入芯片断供到现在已经10多天了,华为的情况如何呢?

    2020-09-27
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    中国首枚芯片邮票问世:搭载NFC芯片 可APP读取

    9月27日消息,昨日,中国邮政官方微信公号发布消息称,中国邮政发行《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张,这是中国首枚芯片邮票。

    2020-09-27
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    即将投产,山西BWIC项目设备进场

    据山西日报报道,近日北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称 BWIC )第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省

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    芯恩青岛项目或已在8月启动生产

    芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料,芯

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    科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

    2020年9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。,总

    2020-09-15
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    定增24.27亿元,赛微电子整合资产聚焦半导体业务

    赛微电子本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元,用于投建8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目等。

    2020-09-15
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    雅克科技拟募资不超12亿元,加码半导体材料领域

    2020年9月14日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称 雅克科技 )发布公告称,拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(含5,000万股)。公告称,雅克

    2020-09-14
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    国内第一条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产

    近日江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业,上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路

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    推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展,华为与龙华签约战略合作协议

    近日深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式,共同推进龙华区数字经济发展及 智慧龙华 建设。据悉,数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济

    2020-09-14
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    太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

    2020年2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

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    超2700亿并购案!又一个半导体“巨无霸”将诞生?

    数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日有媒体引用知情人

    2020-09-14
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    将ARM出售给英伟达同时 软银也正讨论重启对集团私有化

    据知情人士透露,在一系列大规模资产处置后,日本软银集团正寻求重新调整其战略方向,该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

    2020-09-14
    • AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉

    • Arm发布新Neoverse平台发展路线图,瞄准HPC高性能计算

    • 打造集成电路产业地标,南京用“芯”突破

    • 小米阿里持股,这家芯片厂商即将登陆科创板

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