AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉
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产业资讯足料够强！天玑9300全大核CPU架构令人期待，联发科再夺出货量第一
基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。
2023-06-06
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产业资讯人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售，英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期
ChatGPT市场火爆，相关供应链表示，英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。
2023-05-31
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产业资讯联发科旗舰战队再添悍将，天玑9200+ 性能夺第一，大秀游戏技术生态合作buff
联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料，也在游戏技术生态方面重点发力，在硬件、软件、生态多方面加成之下，联发科已将天玑9200+武装成目前最好的移动游戏平台。
2023-05-17
产业资讯金泰克携重磅产品亮相第五届深圳国际半导体技术暨应用展
5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，金泰克携系列重磅产品亮相，展示最新创新成果。 本届展会以芯机会 智未来为主题
2023-05-17
产业资讯我国 6G 通信技术研发取得重要突破，航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输
中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹（THz）轨道角动量的实时无线传输通信实验。
2023-04-19
产业资讯天玑9200+刷安兔兔跑分纪录，联发科是真的能卷又会卷！
这款新机型号为“V2302A”，结合近期网络爆料，极有可能是联发科天玑9200+的首发机型，或为iQOO Neo8 Pro。
2023-04-19
产业资讯汽车老玩家的“芯”故事：联发科Dimensity Auto天玑汽车平台硬核赋能汽车智能化转型
联发科Dimensity Auto天玑汽车平台涵盖Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四大解决方案，覆盖汽车智能化转型的全场景需求。
产业资讯云多芯、自主可控，优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基
UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品
2023-04-03
产业资讯云多芯、自主可控，优刻得UCloudStack信创云筑强国产化数字根基
UCloud产品包括私有云平台UCloudStack、统一存储平台UCloudStor、多云管理平台UCMP、大数据平台USDP四大核心产品
2023-04-03
产业资讯云英谷科技VTOS6205荣膺2023年度中国 IC设计成就奖
云英谷科技自主研发的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驱动背板芯片，整合Micro OLED像素阵列以及高帧率驱动芯片于一体实现高效能低功耗的单芯片方案。
2023-04-03
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
