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    募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理

    资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力

    2021-06-01
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    南大光电:ArF光刻胶产品再次通过客户认证

    5月31日,南大光电发布公告,公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司(以下简称 宁波南大光电 )自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过

    2021-06-01
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    华为哈勃投资!这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶

    日前,据厦门国家火炬高新区发布的消息显示,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元,位于同翔高新城占地面积29002.015平方米,其中一期项目已建成投产,建筑

    2021-06-01
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    长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂,全球化布局加速前进

    全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技今日宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。

    2021-06-01
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    台积电日本研发中心:日本政府出一半钱,20家日企参与

    台积电于2月时宣布,将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布,将对台积电日本研发据点提供补助、将出一半的钱,且Ibiden等约20家日本企

    2021-06-01
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    设备采购延迟!传瑞萨车用芯片厂产能回复进度落后

    全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的那珂工厂12英寸厂房「N3栋」于3月19日发生火灾、导致厂房停工约1个月时间,之后于4月17日进行

    2021-06-01
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    日本将拨款约190亿日元支持台积电在日本进行半导体制造技术研究开发

    日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)的基金拨出约190亿日元,用于推动开发。

    2021-06-01
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    英唐智控:预计今年公司半导体业务净利润将会有逐步体现

    预计2021年公司半导体业务净利润将会有逐步体现。

    2021-06-01
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    比亚迪半导体在西安成立半导体新公司

    国家企业信用信息公示系统显示,5月27日,西安比亚迪半导体有限公司(以下简称 西安比亚迪半导体 )在西安注册成立。图片来源:国家企业信用信息公示系统截图工商信息显示,西安

    2021-05-31
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    金泰克如何创建属于自己的芯时代

    一万个人心中就有一万个对品牌的理解。对于专注于数据存储20年的金泰克来说在多年反复的实践和思考之后,金泰克明确了发展战略,提出 快 就是其品牌的精髓所在。 用更快的存储加

    2021-05-31
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    总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动

    据吉林高新区新闻中心,5月30日,吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动,主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场。本次集中开工华微先进功率器

    2021-05-31
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    高通-全讯射频二期项目在无锡开工 预计明年底建成并投入使用

    新华网消息,5月28日,高通-全讯射频二期项目在无锡市高新区(新吴区)开工。项目占地2万平方米,计划2022年底建成并投入使用,2023年初进行试生产并逐步扩大生产。报道指出,201

    2021-05-31
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    半导体产能供不应求带动价格走扬,第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高|TrendForce集

    TrendForce集邦咨询:半导体产能供不应求带动价格走扬,第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶

    2021-05-31
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    打破欧美技术垄断,唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片

    据微信公众号 西安高新 近日报道,西安唐晶量子科技有限公司(以下简称 唐晶量子 )即将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片生产能力,推进国产半导体激光器外延片全面取代进口。报道

    2021-05-31
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    苹果公布200家供应链名单!新增兆易创新等12家大陆企业

    苹果(Apple)发布2021年供应商责任报告,并公布2020年200大供应链名单,其中中国台湾厂商新增6家,包括双鸿、康控-KY、GIS-KY、茂林-KY、嘉泽与晶技;并移除6家,包括正隆、复扬科技、

    2021-05-31
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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