半导体新闻网消息，2020年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉–一家硅设计公司NUVIA今天宣布结束其B轮融资，筹集了2.4亿美元。该轮融资由Mithril Capital与Sehat Sutardja和Weili Dai（Marvell Technology Group的创始人），由贝莱德，富达管理与研究公司LLC和淡马锡管理的资金和账户共同牵头，另外还有来自Atlantic Bridge，Redline的参与资本，摩ri投资集团，戴尔技术资本，梅菲尔德，Nepenthe LLC和WRVI Capital。NUVIA的B轮融资结束于2019年11月进行的5300万美元A轮融资。 

NUVIA由John Bruno，Manu Gulati和Gerard Williams于2019年2月成立，旨在创建世界领先的服务器处理器。

NUVIA首席执行官杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams III）说：“在NUVIA面前，机遇空前广阔，该行业正在寻找一种新的方式来获得下一代云计算和企业计算所需的性能。” “我们很幸运能够在结束B系列融资之后，拥有一群不可思议的投资者，在我们的愿景中迈出下一步，重新定义数据中心内的性能，能效，可扩展性，计算密度和总拥有成本。”

NUVIA正在构建代号为“ Orion”和“ Phoenix”的领先的SoC和CPU内核，旨在在真正的云工作负载上提供业界领先的性能。NUVIA的第一代CPU Phoenix将成为基于Arm架构的定制内核。

关于NUVIA

NUVIA的总部位于圣塔克拉拉（Santa Clara），其宗旨是为高性能计算环境重新设计硅设计。该公司专注于构建融合了计算性能，能效和可扩展性最佳属性的产品。