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    中晶(嘉兴)半导体大硅片项目明年底试生产

    来源:全球半导体观察 2019-08-19 09:39园区项目

    日前,嘉兴召开百亿工业项目现场推进会,嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶(嘉兴)半导体大硅片工地。

    据中晶大硅片项目负责人介绍,当下该项目一期建设推进迅速,预计年底单体建筑完工,明年6月第一台设备进入,明年年底即可进行试生产。

    今年年初,浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议,这也意味着年产480万片300mm(12英寸)大硅片项目将落户嘉兴科技城。

    根据资料显示,该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶(嘉兴)半导体有限公司承担,国家企业信用信息公示系统显示,中晶(嘉兴)半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立,注册资本10亿元,董事长亦为路仁军。

    该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区,计划总投资110亿元,其中一期将投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。该项目已成功入选2019年度浙江省第一批特别重大产业项目。

    根据在此之前计划,该项目预计在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。

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