取消
搜索历史

    华为上海青浦研发中心主体工程完成建设,预计2024年年初竣工

    来源:半导体新闻网 2023-10-17 10:33园区项目
    电子芯片网消息,据上海市青浦区官方公众号“绿色青浦”消息,近日,华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作,主体工程全部完成建设。目前,华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段,正在进行内外部装修和机电设备安装,预计将于2024年年初竣工,并逐步投入使用。

    另据解放日报报道,2020年9月,上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。根据框架协议,双方将在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域,加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作,扩大华为公司在沪业务范围,促进上海信息产业创新发展,推进新型基础设施建设和智慧城市建设。

    消息显示,华为上海青浦研发中心占地2400亩,总建筑面积206万平方米。研发中心将建设成为集企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住于一体的复合型产业社区,将高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合,打造华为全球创新基地。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn