半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约
电子芯片网消息，据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆载具制造项目：总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。
菲莱半导体测试设备制造项目：总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售。
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