中新泰合芯片封装材料项目投产
电子芯片网消息，据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料，预计可实现年产值3亿元。封面图片来源：拍信网
（文章为作者独立观点，不代表半导体新闻网立场，版权疑问请联系客服。）
站内头条
华为手机24年冲击1亿部！因为：麒麟9000S供应问题即将解决！
2024-01-08
5G卫星双模，中国电信自主研发卫星移动终端—天翼铂顿S9卫星手机
2023-11-09
欧菲光：挫折与复苏，Q3净利润首次扭亏
2023-11-01
9999元起，OPPO Find N3：强劲性能和突出影像，即将首销
2023-10-26
高通骁龙 8 Gen 3 处理器规格曝光：CPU速度提升30%
2023-10-24