近日，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、奥芯半导体、联瑞新材、江苏华天科技、贝兰芯电子等。

内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

据“昆都仑区融媒体中心”消息，10月29日，内蒙古包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产。

此前消息称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。

据内蒙古新闻广播报道称，项目建成后，预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领，规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”，构建年产值200亿元以上的半导体制造产业。

资料显示，包头市贝兰芯电子科技有限公司成立于2022年7月，是一家从事集成电路芯片产品生产、制造、封装封测公司，生产智能智造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品。

该公司产品主要应用于控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等，广泛应用于航空航天、飞行器、AI、无人驾驶、军工控制、高端工控、汽车电子、新能源、智能自动化设备、新型显示、智能家电等领域。

平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工

据中国平煤神马集团消息，10月31日，平煤神马集团年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工仪式在信阳市光山县先进制造业开发区举行。

该项目总投资约4亿元，立足于金刚石半导体材料产业发展现状与各行业需求，通过引进行业领先技术，大力发展以金刚石为衬底的硅晶圆材料及CVD金刚石膜技术和金刚石超宽禁带半导体功能材料等，可填补国内空白，实现生产技术的更新换代。

该项目建成后，预计可实现年销售收入3.2亿元。中国平煤神马集团副总经理李本斌表示，项目建成后将提升我国高端晶圆级功率器件用碳基基片的市场占有率。

立隆电子苏州新项目投产

据吴江开发区消息，10月31日，立隆电子科技（苏州）有限公司（以下简称“立隆电子”）开业仪式在吴江开发区举行。

此次投产的立隆电子成立于2018年，是立隆集团在吴江设立的第二家企业，位于吴江开发区新字路788号，主要生产片式元器件、高分子固体电容器类等新型电子元器件。项目投产后将年产片式元器件18亿颗，预计年新增产值8亿元。

世特美新能源汽车磁电传感器平湖生产基地项目签约

10月30日，世特美新能源汽车磁电传感器平湖生产基地项目签约落户浙江平湖经开区。

据平湖经开消息，该项目由北京世特美测控技术有限公司设立，总投资1亿元，主要研发生产高品质、高可靠性的磁电传感器及位置传感器产品，为新能源汽车产业提供更加智能化、国产化的传感器解决方案。

北京世特美测控技术有限公司成立于2007年，是北京市级专精特新企业、高新技术企业，也是国内领先的电流传感器和磁电产品提供商。公司主要生产智能型直流漏电传感器、电量互感器、电量传感器、电量变送器等产品。

长飞先进第三代半导体功率器件生产项目开工

据中国光谷消息，10月26日，2023年四季度湖北省武汉市重大项目集中开工活动举行，东湖高新区设分会场。现场集中开工31个重大项目，总投资278.7亿元。

其中，一批光电子信息产业项目开工，涉及芯片、激光、车载显示等领域，包括长飞先进第三代半导体功率器件生产项目。

据湖北日报此前报道，长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地项目于2023年8月落户光谷。

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

作为全国四大集成电路产业基地之一，目前武汉光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。

其中，东湖高新区重点布局化合物半导体产业，九峰山科技园将构建设备、材料、设计、芯片、器件、模块、制造、封装、检测的全产业链体系，聚力打造世界级化合物半导体产业高地。

杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动

近日，杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出，杰创半导体将引入益普科技MES系统，双方携手共建晶圆产线数字化车间。

资料显示，杰创半导体是一家专注于半导体芯片研发、生产与销售的企业，主要从事高速850nm面发射激光器、接收器及其阵列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm、940nm面发射激光器的研发、生产及销售。产品应用于数据中心、云计算、物联网、人工智能、3D传感，无人驾驶等领域。

奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目封顶

据奥芯半导体官微消息，2023年10月30日，奥芯半导体科技太仓园区主体建筑封顶。

奥芯FC-BGA高阶IC封装基板项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。

2023年1月12日，该项目签约江苏省太仓市璜泾镇，主要从事FC-BGA载板的研发/生产，其产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

2023年7月2日，该项目开始挖土，主体结构提前15天完成里程碑工期，二次结构已提前施工，计划于2024年4月30日完成整个项目的竣工验收备案。

爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产

据中新苏滁高新区消息，10月27日，爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目正式投产。

项目建成后，将形成年产集成光子芯片1200万颗、光通信器件及模组360万个、FAT机箱120万个的生产能力，并可为第三方提供全光网络建设解决方案。

资料显示，滁州爱沃富光电科技有限公司成立于2013年，从事高性能集成光通信芯片和光通信模块研发、生产与销售。成立至今，荣获多项代表性奖项，拥有多项专利，是华为、烽火等公司光分路器、光纤跳线和箱体类产品方面的战略合作伙伴。

此外，合肥工业大学教授翟华、全国微机电技术标准化委员会副所长陈杰、滁州爱沃富光电科技有限公司总经理彭世云等三方，就重点研究与开发项目及合作共建硅光智能装备研究中心、设立国家标准化工作站签署合作协议。

如东声芯射频滤波器芯片IDM项目设备进场

据声芯电子科技消息，10月27日，如东声芯电子科技有限公司（以下简称“声芯电子科技”）首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行。

这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。

消息介绍称，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购置等离子清洗机、甩干机等53台，进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4万片芯片及60亿只电子元器件的生产能力，预计年销售可超6.2亿元。

据官方介绍，声芯电子科技成立于2021年，是一家专注于声表面波产品的IDM高科技企业，具有完备的设计、开发、生产的产业化优势。

声芯电子科技产品包括声表芯片、表面波滤波器、谐振器等，广泛应用于移动通信（基站、其他移动终端），微波通信（雷达、ISM），卫星通信（GPS、北斗、伽利略、格洛拉斯等），物联网NB-LOT，医药工业控制，消费电子（RKE、DAB、CATV、T/CMMB）等多个领域。

启泰传感新一代图像芯片项目签约

据城陵矶新港区消息，10月26日，启泰传感新一代图像芯片项目签约入驻城陵矶新港区。

消息称，该项目总投资20亿元，建设图像压缩编码芯片项目，主要设计生产与图像传感器连接的后处理芯片。该芯片通过小波变换技术，解决图像传输和存储中出现的“马赛克”问题，这也是目前全世界唯一一种在兼容国际JPEG标准的基础上，实现图像品质跃升的方式。

项目一期落地EOD研发生产大楼，由启泰传感创始人王国秋教授带领团队开展IC设计，预计实现年产500万片生产能力；项目二期拟购地建设一条主流工艺的12吋晶圆厂，预计实现年产量10亿片。

资料显示，湖南启泰传感科技有限公司成立于2006年，从事泛集成电路（特色集成电路）工艺，专注于MEMS传感器技术和产品，尤其偏重于非半导体基底工艺和技术。

城陵矶新港区消息披露称，目前，启泰传感已建立了我国唯一一条工厂化金属基底压敏芯片生产线，该线于2018年12月成功拉通，现已量产，产品质量位于国际同类产品的第一方阵，设计产能已跃居世界前三甲。

汉瑞通信半导体产业项目开工

据汉水襄阳消息，10月26日，湖北襄阳市东津城市新中心举行重大项目集中开工活动。参与此次集中开工活动的有23个项目，总投资318.2亿元，包括汉瑞通信半导体产业项目。

汉瑞通信半导体产业项目总投资50亿元，主要生产5G通信光模块和第三代半导体功率芯片，产品主要供应华为、中兴、烽火等知名企业。项目建成后，将有力助推襄阳光电子信息产业发展。

据官网显示，广东汉瑞通信科技有限公司（以下简称“汉瑞通信”）成立于2014年8月，是专业从事半导体光通信核心器件LD（激光二极管）芯片、封装的规模生产、研发和应用开发的高科技企业。

汉瑞通信表示，公司第一阶段已于2014年12月投产，面积3400平米，60人，汉瑞通信总产能到2017年底TO56产线将达到1KK/月，TO46产线将达到500K/月，主要生产光通信核心器件2.5G、10G、25G、40G、100G等芯片、封装。主要客户华为、中兴、九州等。

联瑞新材拟投建集成电路用电子级功能粉体材料项目

10月26日，联瑞新材发布《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告》，拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

根据公告，集成电路用电子级功能粉体材料项目的建设地点位于江苏省连云港市高新区，项目设计产能为25200吨/年，项目建设周期为24个月。

电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。

联瑞新材表示，本次投资事项系公司主营业务，符合战略发展规划，项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能。

同日，联瑞新材发布2023年第三季度报告，公司实现营业收入1.97亿元，同比增长43.43%；归属于上市公司股东的净利润5179.58万元，同比增长32.66%。

2023年前三季度，联瑞新材实现营业收入5.11亿元，同比增长4.72%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下滑4.9%。

针对业绩变动原因，联瑞新材称，公司营收增长主要系本报告期半导体封装及导热行业销量增加所致。

亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

据官网介绍，浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业。

该公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件，产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。

华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地

据天门日报报道，10月22日，华夏金晟集团半导体新材料生产项目在湖北天门市签约落地。

在签约仪式现场，天门市与华夏金晟集团签订《半导体新材料生产项目投资合同》。签约后，项目开工仪式在岳口工业园同日举行。

根据报道，该项目总投资20亿元，研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域，如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等。该项目一期工程计划于明年5月建成投产，预计年销售额可达15亿元。

先进半导体电子应用材料项目投产

据合肥新站区消息，10月21日，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。

日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。

先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口，总投资3.2亿元，主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产，满产后年产值约5亿元。

正齐半导体杭州项目签约

据萧山经济技术开发区消息，10月19日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目签约。

正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。项目规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。

该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。

据悉，目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。

正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块,功率器件的研发和销售，拥有先进、SiC 、IGBT技术，并与晶圆厂、封装技术及产线进行战略合作。

盛泰光科半导体先进封装等项目签约

10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。

其中，总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等签约。

盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟介绍称，此次在宜兴投资半导体先进封装项目，是基于当地厚实的产业基础、优越的区位优势和优良的资源禀赋等综合考虑的结果。

此外，中金资本运营有限公司董事长单俊葆此次不仅将总投资20亿元的华平新材料光伏POE封装膜项目落地宜兴，还在宜兴成立规模20亿元的电投中金绿色基金。

另据无锡日报报道，今年以来，宜兴新能源、集成电路、生命健康三大产业产值增长40%左右，战略性新兴产业产值占比提升8.4%。

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工

10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天科技”）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。

近年来，南京浦口区抢抓机遇、务实发展，不断培育壮大集成电路、汽车制造等产业集群，其中集成电路已成为浦口区增长速度最快、工业占比最高、新进项目最多、未来发展潜力最大的产业，初步形成了全产业链格局。

华天科技自2018年在南京浦口落地以来，不断扩大在宁投资、生产规模。企业投资建设的江苏华天晶圆级先进封测基地项目，利用华天科技集成电路晶圆级封测技术，通过新建厂房和动力环保配套设施等，建成具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测基地，助力南京集成电路产业高质量发展。

据了解，目前，项目一期部分厂房已基本完工，首批设备进厂。项目建成达产后，预计年销售收入70亿元，利润总额10亿元。

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产

据“金千灯”消息，10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。

该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”），由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。

“金千灯”消息显示，该项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。同时，设备具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。

目前，金千灯落户了51家集成电路产业链上下游企业，培育了以同兴达、环鸿电子为代表的12家超10亿元企业和艾森半导体、普诺威电子为代表的拟上市企业、专精特新企业。

据悉，金千灯2022年全镇集成电路产业产值达234.4亿元，同比增长5.9%。力争到2025年，集成电路产业产值达到400亿元，助力千灯工业总产值在2025年突破1000亿元。

宜兴经开区31只重大项目集中开竣工

据“宜兴发布”公众号消息，10月17日，总投资273亿元的31只重大项目在宜兴经开区集中开竣工，包含开工项目16个、竣工项目15个，涵盖新能源、集成电路、生命健康、智能装备、现代服务业等领域。

15个集中竣工的重大项目，目前已累计完成投资约140亿元。其中，总投资50.68亿元的中环领先高端硅基材料项目智能化程度高、进口设备多，进口设备占比超50%，通过智能设备、信息系统、工业互联网平台等综合应用，打造园区智能化样板工厂。

总投资20.15亿元的先科半导体电子信息材料项目技术含量高、核心竞争力强，该项目投产后，将填补国内高质量半导体前驱体及光刻胶材料生产领域的空白。

西安将建设军民两用智芯创新中心

据西安电子谷核心区消息，近日，西安电子谷与国家军民两用技术交易（陕西）中心就国家军民两用技术交易（陕西）中心•西安电子谷军民两用智芯创新中心项目（以下简称“智芯创新中心”）正式签约。

消息显示，西安电子谷军民两用智芯创新中心集孵化基地、加速基地于一体，运营面积约3万平方米。依托国家军民两用技术交易中心以新一代信息技术产业为引领，集聚集成电路、半导体、人工智能（AI）、物联网、传感器、智能装备和其他高新技术产业、各类检测平台、产业服务机构等，打造“智芯”产业孵化、加速和产业化集聚区；

该中心将围绕国内外一流创新资源，建设打造“智芯”研发智造人才高地；围绕数字技术赋能经济发展，建设一站式智造数字化产业平台，建设西安电子谷军民两用智芯创新中心，打造先进技术协同创新平台，促进“双中心”建设和陕西先进技术产业发展。

2023年11月8日 (周三)，集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。

届时，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲，为业界提供前瞻战略规划思考。

报名通道即将关闭，欢迎大家点击下方链接报名，锁定最后席位。