Arm日前宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划（ Open Compute Project ，简称OCP）董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出，作为OCP董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业合力在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。

Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示，数据中心正经历空前的重大转型，从通用伺服器转向专为AI打造的机架级系统与大规模丛集；同时也面临功耗挑战，到2025年单一AI机架的运算能力将达到2020年顶尖超级电脑的水准，而耗电量则相当于约100户美国家庭用电量的总和。要应对此挑战，推动基础设施迈向新阶段势在必行，而在快速发展的生态系中，开放式协作正是关键。

Arm表示，融合型AI数据中心被视为基础设施演进的下一阶段，即透过最大化单位面积的AI运算密度，降低AI执行所需的整体功耗与对应成本。对此，Arm Neoverse已成为AI技术堆叠各层级的核心支柱，协助厂商优化三大关键环节：资料转换为词元（ token ）的精准性、词元对高阶AI模型与AI代理的驱动，以及AI在科学、医疗与商业应用中的实际价值。

不过，融合型AI数据中心的发展，无法仅依靠单一通用芯片。为提升系统整合密度，专为特定应用设计的高阶芯片将成为关键。 Arm 近期宣布向OCP贡献「基础小芯片系统架构」（简称FCSA）规格定义，以深化小芯片领域的产业合作。

Arm指出，FCSA延续Arm小芯片系统架构（CSA ）的研发成果，同时针对产业需求，打造一套不依赖特定供应商、且不绑定CPU架构的中立框架。该规格定义为小芯片系统与介面定义提供统一标准，不仅能加速小芯片设计与整合，亦促进大规模重用与互操作性。

Arm 表示，合作伙伴已推出首批符合Arm CSA规格定义的小芯片产品，且多项设计专案正在进行中。基于此成果，Arm进一步扩大Arm全面设计（ Arm Total Design ）生态系的规模，新增10家合作伙伴，分别是世芯电子、日月光、Astera Labs、擎亚电子（CoAsia ）、默升科技（Credo ）、Eliyan、系微（Insyde Software ）、Marvell、Rebellions、威宏科技（VIA NEXT ）。这些合作伙伴于先进封装、互连技术及系统整合领域的专业实力，将推动新一轮标准制订与创新进程，加速小芯片设计从IP、EDA工具到制造、封装与验证的全周期创新。

近期Arm亦加入OCP网路专案下的「ESUN」协作计划，合力推动面向大规模AI应用的乙太网技术创新。