AI进工厂“最后一公里”：破信任壁垒，让智能与车间深度相融
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科技快报
产业资讯Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列，扩充汽车级PMIC产品组合
2020年2020年9月1日 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新高效大电流汽车级步降
产业资讯SiC功率器件加速新能源汽车产品升级
作为第三代半导体材料之一，碳化硅（SiC）具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点，因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段，各厂商都对新一代S
产业资讯BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验
2020年2020年8月25日 BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布与德赛西威（股票代码：002920）携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量
产业资讯博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城
台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。
产业资讯助力汽车产业升级，贸泽技术创新主题周第三期直播课即将上线
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于7月15-17日举办贸泽电子技术创新主题周第三期的线上直播系列课程。本期主题将全面聚焦汽车电子领
产业资讯新能源汽车撑起IGBT一片天
近日，比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股，融资27亿元，并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一，
产业资讯
产业资讯科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。
产业资讯
专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
