SemiNews消息，来自咨询公司TECHCET的报告称，半导体材料市场在2025年结束时市场稳定增长，主要得益于先进节点转型、每片材料强度的上升以及先进封装的加速采纳。材料市场增长越来越多地依赖工艺复杂性，而非仅仅晶圆产量，同时地缘政治动态和供应链本地化不均也持续影响着价格、采购和投资决策。

主要要点：

1. 人工智能推动先进封装材料和高压机/存储芯片生产的增长，推动金属电镀、CMP、光刻和湿化学品的批量需求。
2. 先进的逻辑器件仍然需要更多的金属和介质层来实现互连。随着GAA、EUV、背侧功率传输以及3D NAND堆栈技术的进步，每片晶圆材料的强度持续上升。
3. 300毫米制造依然占主导地位，且在小直径的合理化中也在不断推进。
4. 地缘政治如今与需求竞争，成为市场驱动力，影响成本和供应策略。
5. 本地化工作进展不均，进一步强调了长期韧性规划的必要性。

展望未来，TECHCET预计半导体材料市场将在坚实的基础技术基础和对下一代器件和封装架构的持续投资支持下进入2026年。尽管贸易政策和供应链风险仍将是运营环境的一部分，但能够平衡技术领导力、能力纪律和区域多元化的供应商，将最有利于实现可持续的长期增长。