陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现
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产业资讯陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。
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产业资讯Axiomtek PICO570为机器人和智能自动化应用提供高达 11 TOPS 的 AI 性能
将集成的NPU加速与NVMe级存储结合，可以防止存储带宽成为性能瓶颈，从而实现响应式、数据密集型的AI工作负载。
产业资讯Imec 扩大 imec.ventures 的全球版图，设立专门的美国业务
扩大基于半导体或纳米技术创新的高潜力现有企业，以及基于imec自身研究的衍生企业，或与其他领先研究中心和大学合作共同创建新企业。
2026-05-31
产业资讯益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
为 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8 接入点、XGSPON、50GPON 用户终端、万兆企业边缘网络及新一代 AI 基础设施，提供确定性低延迟以太网连接。
2026-05-29
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产业资讯早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
产业资讯新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处
Kanthal康泰尔长期与客户合作，致力于在保持稳定工艺条件的同时考虑功耗问题。
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产业资讯三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板
三星电机正在为英伟达的AI推理专用芯片“Groq（Groq）3语言处理单元（LPU）”提供关键半导体基板。
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科技快报
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
