半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产
- 产业资讯
-
产业资讯长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期
长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声，向着首发量产迈出了关键一步，在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。
产业资讯
产业资讯FADU：2026财年第二季度营收增长23%
FADU第二季度收入为732亿韩元，营业利润为163亿韩元，预计下半年将实现强劲增长，是去年同期收入的三倍多。
产业资讯热烈祝贺长鑫存储正式上市！蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
用AR智能眼镜作为交互入口，用动态SOP作为作业中枢，用AI图像识别作为增强引擎，用MES等既有系统作为数据闭环，把散落各处的设备运维能力，统一为可视化、可强制、可留痕、可协同
2026-07-29
产业资讯
产业资讯
产业资讯
产业资讯AI时代CoWoS先进封装需求爆发，天贺电子抢占高阶塑封国产替代新机遇
全球先进封装产业进入高速成长阶段，不仅验证了先进封装的重要战略价值，也让高阶塑封设备成为半导体装备领域备受关注的新赛道。
2026-07-07
产业资讯极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战”为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势。
2026-07-02
产业资讯陶氏公司宣布扩大产能并增强创新能力，支持特种有机硅市场持续增长
重点聚焦先进有机硅材料及其加工技术，进而满足全球范围内交通运输、电子和医疗应用领域日益增长的需求。
产业资讯
产业资讯
产业资讯
产业资讯破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领精密加工“高功
在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。
产业资讯陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。
科技快报
- 行业首家！百度地图×雅迪首发支持鸿蒙投屏导航，两轮车智慧
- 广汽集团旗下华望汽车增资至21亿 增幅40%
- 苹果M6 MacBook Pro将至：OLED触摸屏加持，2nm芯片领航，设计性能全
- 三星智能冰箱加强AI功能，引入一款集成多项功能的小组件
- 高侧电流检测芯片：灵活适配多场景，精准监测赋能电源管理
- iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技术获得汽车应用认证，推出 iS20M028S1
- 天玑9500实测安卓首破4000单核，多核直上11000+
- Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，
- 冲就对了：天玑9500 的GPU“满帧低功耗双满贯”，换机党直接抄
- 五大认证加冕！德施曼以＂首创AI智能锁＂重构智能锁竞争格局
专题
-
小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
-
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
-
科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
-
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
