半导体新闻网 10月21日消息，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。

仕佳光子方面表示，公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中，应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货；CPO（共封装光学）应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温 FAU 器件均完成小批量交付；而1.6T 光模块用AWG芯片及组件已进入客户端验证阶段，后续将根据验证结果推进规模化生产。

此外，公司称，毛利率下滑因为部分高毛利产品因客户订单排期调整，当期收入占比有所降低；低毛利产品的订单交付量阶段性增加所致。

三季度财报显示，公司第三季度实现营收5.68亿元，净利润8307万元，环比增长2.05%、-32.71%。