半导体新闻网日前，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。

硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术，也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术，还可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域“换道超车”。据国家信息光电子创新中心硅光技术部经理陈代高介绍，“有了全流程套件，芯片研发的各环节就能统一使用标准化‘语言’，实现设计即测试、测试完成即封装，避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本。”目前，该技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产。全流程套件已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步合作意向。