半导体新闻网 9月16日消息，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

通富微电是一家集成电路封装行业的领先企业，主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。业务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子和工业控制等多个领域。