半导体新闻网日前，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。

Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。

公司首席商务官Cengiz Balkas表示：“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展，更是一项材料创新。”其指出，200毫米碳化硅晶圆在350微米厚度下具有改进的参数规格，并增强了掺杂和厚度均匀性。这些改进旨在帮助设备制造商提高MOSFET产量并加速产品上市时间。

此前Wolfspeed曾在5月深陷破产漩涡。彼时公司由于一直无法解决债务危机，将在数周内申请破产。其拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案，计划申请第11章破产保护，这一申请也得到其大多数债权人的支持。

不过在当地时间9月8日消息，Wolfspeed宣布，公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。一旦完成重整程序，Wolfspeed将减少约70%债务，使公司能够更好地执行其战略优先事项，并持续专注于创新。