半导体新闻网 8月31日消息，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。

其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户群的合作，战略性扩张和优化资源配置，通过产业链整合及战略并购以促进增长，及全球人才培养。

芯碁微装成立于2015年，主营业务为直写光刻设备的研发、制造与销售，产品应用于PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等领域。公司通过自主研发的微纳光刻技术，为全球客户提供直接成像及直写光刻设备解决方案。

在产能布局与募资规划方面，芯碁微装在中国合肥拥有一个生产基地。截至2025年6月30日消息，芯碁微装的合肥生产基地（一期）总建筑面积约为34,879.8平方米。合肥生产基地（一期）于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。