半导体新闻网日前，沪硅产业正式对外发布2025年半年度报告。该报告披露了公司在上半年的经营成果、财务状况等重要信息。

根据报告，2025年上半年沪硅产业实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中第二季度单季实现营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%。归属于上市公司股东的净利润为-3.67亿元，较去年同期的-3.89亿元，亏损幅度有所收窄。

报告显示，公司积极推进上海临港、山西太原等地的产能建设项目，上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月。2025年上半年，公司研发投入总计1.55亿元，较去年同期增长25.88%，研发费用占营业收入比例为9.16%。上半年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品50余款，基于300mm硅片技术的SOI材料开发取得阶段性突破，已开始向射频、功率器件、硅光等客户批量送样。