半导体新闻网 8月28日消息，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。

华海清科成立于2013年，总部位于天津市，2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，打造了 “装备 + 服务” 的平台化战略布局。产品广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED 等制造工艺。

同时，华海清科发布2025 年半年度报告，根据该报告，公司 2025 年上半年营业收入为 19.5 亿元，同比增长 30.28%；归母净利润为 5.05 亿元，同比增长 16.82%；扣非归母净利润为 4.6 亿元，同比增长 25.02%。