2026年8月28日晚间，科创板半导体硅材料企业有研硅发布重大资产重组公告，公司正式筹划股权收购事项，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，向中国有研、德州汇达基金收购山东有研艾斯材料有限公司合计71.89%股权。同时配套发行股份，收购山东有研半导体少数股权，进一步整合内部优质产业资源。

来自公告披露，本次重组为打包收购方案，除收购山东有研艾斯71.89%股权外，公司还将以发行股份方式，向德州景泰投资收购山东有研半导体14.98%股权。交易完成后，有研硅将实现对山东有研艾斯、山东有研半导体两家核心子公司100%全资控股，彻底理顺旗下半导体材料业务股权结构，实现核心资产整体上市。

从交易属性来看，本次事项预计构成重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市，也不会导致上市公司控制权发生变更。为保障交易公平合规、维护中小股东利益，公司已启动相关审议流程，股票按规定停牌推进后续事项，整体交易方案、评估价格等细节仍有待进一步披露。

公开资料显示，有研硅深耕半导体硅材料领域，是国内少数具备大尺寸半导体硅片规模化量产能力的企业，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等领域。本次收购的两家标的均为公司核心经营主体，其中山东有研艾斯聚焦高端半导体材料研发与产业化，适配先进制程材料需求；山东有研半导体承载公司大硅片核心产能与业务体系，是公司营收与产能的核心支撑。

业内分析，此次内部资产整合是有研硅聚焦主业、优化治理结构的重要布局。不过目前重组仍处于筹划阶段，交易落地、审批进度及后续产能释放仍存在不确定性，后续进展值得持续关注。