来自韩国《首尔经济日报》报道，日本封装基板厂商新光电气工业株式会社（Shinko Electric Industries）完成了22层玻璃芯基板开发。该基板在玻璃芯材两侧各堆叠11层铜布线，能够有效抑制业内所称的“SeWaRe”内部开裂、分层失效问题。

SeWaRe源自日语“背割れ”，意为“背面开裂”，是玻璃基板量产过程中的典型失效模式。玻璃本身脆性较高，切割、热循环过程中产生的边缘应力会诱发隐性微裂纹，裂纹进一步扩展，造成基板内部开裂、层间剥离，直接影响AI大尺寸封装的良率与长期可靠性，也是玻璃基板迈向规模化商用的主要障碍之一。

这款22层玻璃芯增层基板，于7月先进封装峰会（Advanced Packaging Summit）展会上对外公开。技术实现路径上，新光电气采用基板边缘树脂补强方案，搭配专用边缘防护材料，以分散边缘位置的集中应力，缓解热负载条件下SeWaRe缺陷的产生，同时公司还配套自研TGV（玻璃通孔）工艺、多层绝缘与铜布线工艺，完成了高密度多层布线的集成。

面向AI算力场景，大尺寸封装对基板的抗翘曲、尺寸稳定性提出严苛要求。对比传统有机基板，玻璃基板热变形更小，更适配高性能AI芯片的先进封装需求。日本企业在玻璃基板工艺上积累深厚，除新光电气外，大日本印刷（DNP）也已在埼玉县搭建TGV玻璃基板试验产线，推进样品开发工作。

玻璃基板是下一代AI芯片封装的关键载体，实现多层布线结构与抑制SeWaRe缺陷，是从样品走向量产的两大核心关卡。新光电气的22层玻璃基板方案，为高层数玻璃基板的工程化落地提供了技术参考，后续仍需要经历可靠性测试、成本优化等环节，距离大规模量产应用尚需时日。