今年上半年，受人工智能热潮和半导体市场复苏推动，三星电子对美国和中国的半导体出口显著增长。

根据三星电子半年报告（截至6月底），按主要地区销售额计算，三星对美国出口额为70.6466万亿韩元（约合500亿美元），同比翻倍。 去年，三星对美国的出口额为33.4759万亿韩元。 业界认为，这主要反映了三星DS部门的贡献，该部门以大型科技公司为核心，持续扩大生产、销售和运营。

事实上，今年上半年三星电子DS业务收入达到209.2万亿韩元，占三星总收入305.4万亿韩元的68.5%; 其中，DS业务创造了142.9万亿韩元的营业利润，占公司总营业利润的97.4%。

三星DS部门主要受益于AI服务器和数据中心投资的扩大、HBM市场需求增长，以及存储供需失衡（如DRAM和NAND闪存），进一步推动了业务和价格。

目前，三星正在向英伟达等主要科技公司供应HBM3E和HBM4产品。 据市场消息，三星的HBM4产量最近已达到80%，而今年二月首次量产时不到60%，仅仅六个月内已升至80%。

业内人士透露，三星最初设定的年终产率目标为80%。随着下半年量产扩展，工艺改进超出预期，HBM市场的竞争已从技术研发转向产能竞争。 据报道，三星目前计划在年底前将其HBM市场份额提升至约38%。

除了美国，中国市场的增长也非常明显。 三星对中国的出口达到88.6004万亿韩元，超过对美国的出口; 相比去年上半年的28.7918万亿韩元，这一数字显著增长了207.7%。

来自报道，三星电子在中国销售和出口的半导体产品不仅涵盖服务器相关产品，还涵盖移动设备相关产品，如LPDDR、NAND、图像传感器和显示驱动集成电路（DDI）。