据《首尔经济日报》9月24日报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并且与德国设备商SCHMID等企业开展相关合作。英伟达提出，希望韩国、日本基板厂商在两年内完成玻璃基板的开发工作，该技术方案最快有望于2028年前落地。

SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英伟达、英特尔、AMD供应链内的核心供应商协作，共同开发玻璃基板制造设备。SCHMID首席战略官表示，玻璃通孔TGV金属化环节仍存在技术难点，相关产品的客户认证工作尚未完成。

玻璃基板是面向先进封装的新一代半导体基材，用于替代传统有机封装基板。该材料低热膨胀、平整度高，能够支撑更大尺寸、更高HBM堆叠密度的AI芯片封装。英伟达推进玻璃基板方案，主要用于下一代高性能AI加速芯片，提升芯片封装集成度，承载更多高带宽内存。

报道提及，英伟达CEO黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，双方交流内容包含玻璃基板在内的下一代半导体封装技术。英伟达同时推动台积电开展玻璃基板相关技术研发。今年5月，英伟达与康宁达成多年期战略合作，英伟达将向康宁进行最高27亿美元投资并获得认股权证，康宁计划在美国新建三座制造工厂，扩大光学连接产品产能，服务超大规模AI数据中心需求。