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    50亿人民币 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

    长电科技发布公告,其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.(以下简称 星科金朋 )拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )等共同投资成立合资公司。

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    兆易创新将对思立微增资3亿人民币 将投入这三大项目

    北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称 兆易创新 )发布公告称,为落实2019年重大资产重组相关后续事项,公司董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》,

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    SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

    日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂,生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体,SONY看好未来5G普及后,手机硬体的高端相机需求将会提升,因此决定注资。

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    大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

    合肥大唐存储科技有限公司(简称大唐存储)与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。

    2019-10-30
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    专利师不看好台积电与格芯和解,后续发展不利于台积电

    尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍旧有可能卖给三星,威胁台积电的市场龙头

    2019-10-30
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    HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

    比尔 盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》(Business @ the Speed of Thought)一书中描绘了一种 数字神经系统(Digital Nervous System) ,并把它比作为一个跨越时空界限...

    2019-10-29
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    明年10月前实现封顶 总投资5.2亿人民币的华腾芯城项目动工

    佛山(顺德)华腾芯城项目(下称 华腾芯城项目 )动工仪式在容桂街道四基工业区举行,实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间,刷新了顺德村改速度。

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    嘉楠耘智递交赴美IPO文件 欲募资4亿美元

    北京时间10月29日早间消息,嘉楠科技今天向美国证券委员会(SEC)提交了IPO(首次公开招股)的F-1招股书。

    2019-10-29
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    华为与自己赛跑:在5G信息高速公路上“换胎”

    尽管华为的高层们在不同场合一再表示,美国实体清单并没有打击到华为的整体战略,但在过去的150多天里,像这样的疑问围绕着华为。

    2019-10-29
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    2019 ASPENCORE“全球高科技领杏坛-全球双峰会”重磅来袭

    由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的 ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会 全球分销与供应链领

    2019-10-29
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    四川金龙湖畔半导体“群雄”并起!

    而往年峰会时签约的重大产业项目,落地、建设、投产,进展飞速。

    2019-10-29
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    侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权

    台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。

    2019-10-29
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    预计市值不低于50亿人民币 又一半导体企业成功闯关科创板

    上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况,审议结果显示,同意华润微电子有限公司首发上市,这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。

    2019-10-28
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    台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片

    根据台积电总裁魏哲家近日在法人说明会中的说法指出,台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。

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    注册资本2041.5亿人民币 大基金二期正式成立!

    国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 大基金二期 )于北京市工商行政管理局正式注册成立。

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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