ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化
世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒，专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及
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产业资讯精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
2020年8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。
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产业资讯7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相
联发科31日举办法人说明会，对于近日苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说， 不见得有特别影响 ，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足
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产业资讯联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发
联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。
2019-07-31
产业资讯库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术
苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。
产业资讯台积电推出N7P和N5P制程
晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。
2019-07-31
产业资讯Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营业收入大幅成长
存储器控制芯片大厂慧荣科技（SIMO）31 日公布 2019 年第 2 季财报，营收金额达到 9,428 万美元，较第 1 季成长 6%，毛利率优于先前预测估计，达到 51.5%，税后净利 1,860 万美元。
2019-07-31
产业资讯中国需要多少晶圆产能？
近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对 中国晶圆制造产量过剩 的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产量是否会出现
2019-07-31
产业资讯德州仪器12英寸建厂计划延迟 模欲IC后市走弱？
有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，因为市况欠佳原因将被推迟动工。
2019-07-31
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
