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    工信部:加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

    工信部:加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

    2025-09-10
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    国内芯片制造热潮涌动,中芯国际、华润微电子等纷纷发力

    国内芯片制造热潮涌动,中芯国际、华润微电子等纷纷发力

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    苹果推出全新iPhone 17系列,升级设计与功能引发期待

    苹果推出全新iPhone 17系列,升级设计与功能引发期待

    2025-09-10
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    3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

    3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

    2025-09-10
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    国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片,中试线通线

    国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片,中试线通线

    2025-09-10
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    存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

    存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

    2025-09-10
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    英特尔CFO:Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

    英特尔CFO:Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

    2025-09-10
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    英特尔高层人事变动:产品主管离职

    英特尔高层人事变动:产品主管离职

    2025-09-09
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    OpenAI携手博通打造自研AI芯片

    OpenAI携手博通打造自研AI芯片

    2025-09-09
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    土耳其准备启动国产芯片量产

    土耳其准备启动国产芯片量产

    2025-09-09
  • 产业资讯

    海信成为杜比视界第二代全球首发品牌,RGB-Mini LED全系支持

    包括UX、U7S Pro在内的海信RGB-Mini LED全系产品,都计划通过OTA升级的方式率先支持杜比Vison2.0

    2025-09-08
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    创新功率器件构建可持续未来,三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025

    三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025(上海),全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。

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    国微控股出售思尔芯上海16%股权

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    近18亿元!乐鑫科技再融资注册生效

    近18亿元!乐鑫科技再融资注册生效

    2025-09-08
  • 产业资讯

    EDA 巨头Cadence宣布:31亿美元重磅收购

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    2025-09-05
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

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