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    雅克科技拟募资不超12亿元,加码半导体材料领域

    2020年9月14日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称 雅克科技 )发布公告称,拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(含5,000万股)。公告称,雅克

    2020-09-14
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    东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

    2020年9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称 东芯半导体 )辅导工作总结报告公示。报告显示,海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科

    2020-09-14
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    国内第一条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产

    近日江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业,上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路

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    推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展,华为与龙华签约战略合作协议

    近日深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式,共同推进龙华区数字经济发展及 智慧龙华 建设。据悉,数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济

    2020-09-14
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    募资50亿,新疆大全新能源拟科创板上市

    近日新疆大全新能源股份有限公司(下称 新疆大全 )在其官方微信上宣布,其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件,上述文件已获得受理。根据

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    太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

    2020年2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

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    超2700亿并购案!又一个半导体“巨无霸”将诞生?

    数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日有媒体引用知情人

    2020-09-14
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    将ARM出售给英伟达同时 软银也正讨论重启对集团私有化

    据知情人士透露,在一系列大规模资产处置后,日本软银集团正寻求重新调整其战略方向,该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

    2020-09-14
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    总投资10亿元的半导体设备项目开工

    总投资10亿元的半导体设备项目开工

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    大基金出资6亿元,赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

    近日北京赛微电子股份有限公司(以下简称 赛微电子 )发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数

    2020-09-14
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    400亿美元,英伟达收购ARM公司

    消息称,日本软银集团(SoftBank Group Corp.)即将达成一项交易,以400多亿美元的价格将英国芯片设计公司Arm Holdings出售给英伟达公司(Nvidia Corp.),这也是这家日本科技企业集团大规模资

    2020-09-14
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    5G智联世界,用芯构造未来!第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创

    由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的 第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会(暨2020无锡集成电路创新峰会) 将于2020年9月24-25日在无锡召

    2020-09-11
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    规划月产能达6.5万片,同芯成一期项目正式开工

    2020年9月11日,作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产量达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。虽然秋雨倾盆,但开工仪式现场气氛热烈。奠基于去年11月的

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    立昂微正式登陆上交所!

    2020年9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称 立昂微 )成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈率为22.97倍。据悉,立昂微专注于

    2020-09-11
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    交出国产化替代成绩单,多家存储企业亮相ELEXCON电子展

    在2020年9月9日至11日举办的2020年深圳国际电子展上,朗科科技、豪杰创新、嘉合劲威、佰维存储、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、国民技术等国产存储企业携新品亮相。

    2020-09-11
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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