当手机有了系统级智能体，为什么端侧 AI 和芯片会变得更加重要
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智能手机当手机有了系统级智能体，为什么端侧 AI 和芯片会变得更加重要？
旗舰手机的SoC 早已不再是单纯的性能引擎，而是正在向AI 中枢演化，承担着端侧AI运算和用户隐私保护的双重关键任务。
2025-12-12
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智能手机iPhone 问世 20 周年之际，Apple 终于推出了一款没有任何边框的屏幕
庆祝 Apple 成立 20 周年的 iPhone 将使用一种称为“四边弯曲”的新屏幕技术来提供没有任何可见边缘的显示屏。
2025-05-20
智能手机高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力，vivo X200 Ultra及X200s发布
vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热，配备6200mAh蓝海电池，支持90W有线快充和40W无线闪充。
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智能手机全面越级，REDMI Turbo 4 首发天玑8400-Ultra 体验媲美旗舰
以简约而不简单的设计、越级性能的硬件配置、大容量电池以及全新升级的防水能力，再次刷新了用户对次旗舰的期待。
2025-01-03
智能手机荣耀携手《哪吒之魔童闹海》，共迎新春，科技与国漫的梦幻联动！
近日，荣耀终端有限公司携手电影《哪吒之魔童闹海》，宣布成为其官方合作伙伴，并在荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会上，拉开了2025荣耀魔法科技年货节的序幕。此次活动
2024-12-25
智能手机小米、OPPO、vivo 牵头发起 智慧车联开放联盟 ICCOA 成立
智慧时代报道，近日由小米、OPPO、vivo 牵头发起，长安汽车、吉利控股、上汽集团、远峰科技、中科创达、中汽院智能网联等机构共同筹备的「智慧车联开放联盟 ICCOA」正式成立。 官方
2024-12-24
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
