哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
- 智能手机
-
智能手机圆润设计抢先一步！谷歌 Pixel 8a铝制机模照片首次曝光
Google Pixel 8a将搭载搭配Mali-G715 GPU的Tensor G3芯片组的降频型号。这款手机将配置8GBRAM，搭载Android 14操作系统。在性能方面，其Geekbench单核得分为1218，多核性能达3175，表现卓越。
2023-11-16
智能手机最强手机芯片天玑9300，引领技术创新带动手机市场发展
基于联发科开发的混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，天玑9300可支持端侧运行10亿、70亿、130亿AI大语言模型
智能手机强劲性能加持，Redmi Note 13R Pro规格曝光引发关注
新机的外观设计独具亮点，与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组，呈现出巨大而独特的设计，镜头则巧妙地排列在左侧部分。
2023-11-16
智能手机
智能手机十月手机市场现状：小米14系列火爆，订单突破百万，市值飙升200亿美元
小米14系列自十月底推出以来，已经收到了超过100万份订单，令小米在市值方面取得了显著增长，自今年6月低点以来增加了约200亿美元。
智能手机华为Mate 60系列迎来竞争对手 荣耀Magic6系列首次支持卫星通信技术
得荣耀Magic6系列在卫星通信技术上取得了突破，为用户提供了体积最小、信号最稳定、且最省电的手机卫星通信体验。
2023-11-15
智能手机
智能手机
智能手机
智能手机
智能手机全新天玑9300实现游戏主机级全局光照，畅享沉浸感实时光影变幻
天玑9300搭载第二代硬件光线追踪引擎，在Basemark InVitro 光追性能测试中性能提升高达46%，光追性能第一再度霸榜。
2023-11-10
智能手机
智能手机天玑9300 GPU性能、能效双双大幅提升，这才是玩游戏最强芯！
早在去年，联发科就率先实现了对移动端硬件光线追踪技术的支持，将绚烂、真实的光影体验带到移动端，缩小了移动端和PC端的游戏体验差距。
2023-11-10
智能手机AI特性满满！iPhone 16爆料：率先搭载全新iOS 18系统，集成大语言模型
iPhone 16上的iOS 18系统的Siri将经过全面升级，变得更加智能化；基于AI大语言模型，具备生成Keynote等文档的能力，为用户提供更为高效的生产力支持，使工作变得更加轻松。
智能手机苹果iPhone SE 4设计曝光，屏幕变大，引入了USB-C接口
即将发布的苹果iPhone SE 4独特之处在于配置了一颗4800万像素的单摄像头、采用了USB-C接口，并搭载全新芯片。
2023-11-10
科技快报
- 半导体企业智慧办公新样板！OA+低代码让生产、研发、工时等管
- 小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
- 通用傅利叶发布首款开源人形机器人，开放整本体资源包
- 从开发、部署到训练，联发科用一站式开发工具加速AI落地的每
- 守护数字安全：实时时钟（RTC）模块如何强化网络复原力并精准
- 2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
- MD&M West展会：Micro Crystal携创新定时元件，共绘医疗科技新蓝
- AI跑分超8000，天玑9400凭实力碾压一众旗舰芯片
- 联发科技携手Cocos深度合作，赋能游戏开发智慧化转型
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯
专题
-
小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
-
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
-
科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
-
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
