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封装测试
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当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
封装测试
半导体产业
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封装测试
光刻机
2019-08-01
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
封装测试
2019-08-01
16亿人民币项目落户眉山,将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
封装测试
2019-08-01
中国需要多少晶圆产能?
封装测试
2019-07-31
台积电推出N7P和N5P制程
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2019-07-31
精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
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精测电子
2019-08-01
54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立
封装测试
2019-08-01
浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%
封装测试
2019-08-05
陕西重大项目进展:三星芯片二期主厂房进入试运行
封装测试
2019-08-05
陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试
封装测试
半导体封测
2019-08-06
三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先
封装测试
先进制程
2019-08-07
华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆
封装测试
2019-08-07
总投资25亿人民币 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶
封装测试
国产化
2019-08-07
联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证
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2019-08-07
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