- IC设计
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芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流
2019-10-14
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
2019-10-15
外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能
2019-10-14
淳中科技：设立子公司从事集成电路设计
2019-10-09
国科微参与投资 常州高芯完成工商登记
2019-10-10
加码物联网，再造一个汇顶？
2019-09-29
打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网
2019-09-27
全志科技欲转让东芯通信45.80%股权 临芯投资将接手控股
2019-09-27
聚焦中国芯，首期55亿，浦东科创母基金正式运行
2019-10-11
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施耐德电气嵌入 Nozomi Arc 以获得更好的 RTU 安全性
2025-08-21
特朗普:将对芯片和半导体征收100%关税,“美国制造”除外!
2025-08-07
三星电子美国工厂将为iPhone等苹果产品供应芯片
2025-08-07
国产半导体大厂芯启源暴雷！欠薪数月、0赔偿裁员：HR直言就是不发
2025-06-26
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
2025-06-20