台积电（TSMC）日前在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美元（约2.1兆日圆），将主要用于人工智慧（AI）和自动驾驶等高科技应用。

根据报导，虽然熊本二厂的投产时间定于2027年12月，但全面量产的具体时间仍需根据市场需求及基础设施改善进行评估，甚至曾一度预测可能延后至2029年上半年。 JASM社长堀田佑一在签约仪式后表示，这一巨额投资将使得全面量产的时间安排更加谨慎。预计熊本二厂将雇用约1,700名员工，与已经运行的熊本一厂（同样约1,700名员工）合计，将形成一个规模达3,400人的生产基地。

台积电熊本一厂自2024年底开始量产，专注于12-28纳米制程的逻辑芯片，主要客户包括索尼与丰田等日本大厂。随着熊本二厂的建设，两厂的产能规模提升可观。台积电在熊本一、二厂的总投资额达到225亿美元（约3.4兆日圆），其中日本政府将提供最高1.2兆日圆的补助，以促进日本半导体制造业的发展。