半导体新闻网日前，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。

据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。

企业产品涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶圆级/面板级芯片键合设备及2.5D/3D封装设备四大系列。目前，企业已斩获5000万元订单。