AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉
在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑
2022年度中国存储市场影响力排行榜(正式更名为“金储奖”)公布,有4家公司获得金储企业奖,17家公司的18个产品获得了金储产品奖。
由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“ MTS 2023集邦咨询存储产业趋势峰会”成功举办。
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟:IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
QOO Neo7 SE已在线上线下全渠道发售,“神机+神U”的强势组合不容错过,感兴趣的朋友可以前往iQOO线下专卖店、电竞馆体验一下。
天玑 9200推出5G新双通技术,彻底解决一卡通话另一张卡漏接电话或断网的用户痛点,成功实现用户在用一卡接电话时,另一张卡不仅可以接听来电,还可以享受高速率、低时延的网络连
天玑 9200搭载Imagiq 890影像处理器,率先支持RGBW传感器,可将一半的像素换成白色,显著提升了感光度。
两颗安卓旗舰处理器在ISP、AI等方面也迎来了全方位的革新,,助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段,有了叫板苹果A16的实力,在高端手机市场已形成三分天下之势。
两位顶流玩家“斗法”,助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段,有了叫板苹果A16的实力,在高端手机市场已形成三分天下之势。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
基于光线追踪的环境光遮蔽,能够体现出相交物体间的漫反射光线遮挡效果,进而强调出物体间的摆放关系,让画面更有层次感。
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投