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    半导体设备
  • 产业资讯

    “创新赋能 智享未来”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行

    盖泽科技致力于实现半导体前道光学检测设备国产替代,在半导体光学检测领域拥有强大的研发实力和丰富的制造经验。

    2023-12-14
  • 科技快报

    10月iOS设备性能榜:iPad Pro 6 (12.9英寸)登顶,超越iPhone 15 Pro

    半导体新闻11月4日消息,安兔兔今日发布了2023年10月iOS设备性能排行榜。这一榜单汇集了10月1日至10月31日期间的性能数据,不同寻常的是,前五名完全被iPad系列抢占,不管是搭载M2芯片

    2023-11-08
  • 产业资讯

    俄罗斯:2024年将制造350nm光刻机

    电子芯片网消息, 根据俄罗斯媒体报道指出,俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体访问时指出,2024年将开始生产350纳米光刻机,2026年启

    2023-11-06
  • 产业资讯

    日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备

    电子芯片网消息,10月13日,日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这是最重要的半导体制造工艺。 随着掩模技术的进一步改进,日本佳能

  • 产业资讯

    俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?

    电子芯片网消息,近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。 据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种光刻复合体,可用于蚀刻生产无

  • 园区项目

    晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

    电子芯片网消息,10月9日,晶升股份发布公告称,公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》,拟设立子公司南京晶恒半导体设备有限公司(暂定名,以工商登记机关核

  • 产业资讯

    这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资

    电子芯片网消息,近日,忱芯科技宣布完成亿元战略融资,本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资,融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发,以

  • 产业资讯

    瑶光半导体宣布自研的SiC激光退火设备交付

    电子芯片网消息,9月26日,瑶光半导体公司(下文简称瑶光半导体)公众号发文称,公司自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线,并举行了交付仪式。 SiC激光退火设备ES500-2采用正向

  • 市场分析

    晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?

    电子芯片网消息,兵马未动,粮草先行,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确保2nm制程技术顺利展开

  • 产业资讯

    这家设备厂收购意大利薄膜设备TFE公司

    电子芯片网消息,据外媒消息,美国的化合物半导体设备生产商Plasma Therm收购了意大利的TFE公司,该公司是一家溅射设备供应商,在PVD溅射和蒸发工艺设备以及薄膜应用的高纯度材料方

  • 产业资讯

    国产光刻机工厂落地雄安?中国电子院澄清

    电子芯片网消息,近期,一则7纳米光刻机实现国产化消息在业界刷屏,消息指出清华大学EUV项目实现了光刻机国产化,并表示该项目已在雄安新区落地。 对此,9月18日中国电子院官微进

  • 市场分析

    市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

    电子芯片网消息,路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原

  • 产业资讯

    北方华创:12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

    电子芯片网消息,9月17日,北方华创在投资者互动平台表示,公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息,目前已在客户端实现量产,其优秀的工艺均匀性

  • 市场分析

    全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长

    电子芯片网消息,SEMI国际半导体产业协会近日表示,受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来

  • 市场分析

    AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

    电子芯片网消息,ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示,自第二季度以来,台积电已第三次追加

  • 园区项目

    半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约

    电子芯片网消息,据南通市北高新消息,9月8日,半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。 半导体晶圆载具制造项目:总投资6.5亿

  • 产业资讯

    ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付

    电子芯片网消息,据路透社报导,全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商遇到了一些阻碍,但今年年底将照计划推出下一代的High NA(高数值孔径)EUV产品线的首款产品。

  • 产业资讯

    国内半导体设备频传佳音:签单、合作…

    电子芯片网消息,在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下,全球半导体产业迎来挑战。与此同时,受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势,国内半导体设备等上游赛道正保持着

  • 市场分析

    SEMI:2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元

    SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

    2022-02-20
  • 市场分析

    2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%

    SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

    2021-09-25
  • 产业资讯

    芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

    日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后的净额将用于上海

    2021-06-15
  • 产业资讯

    东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

    根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合,这是东京电子首次向上述实验室提供设

    2021-06-11
  • 产业资讯

    ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世

    极紫外光刻机(EUV)目前是先进半导体制程中,不论是DRAM或晶圆代工生产过程中,进一步提升效能的关键之一。而目前荷兰商ASML则是全球唯一量产EUV光刻机的厂商,包括台积电、三星、

    2021-06-10
  • 产业资讯

    总投资3亿元 赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-06-10
  • 产业资讯

    中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-06-10
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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