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    市场分析
  • 市场分析

    2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%

    SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

    2021-09-25
  • 市场分析

    全球蜂窝物联网模块季度出货量首次达到 1 亿个大关

    移远通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窝物联网模块收入排名的前三名,占 2021 年第二季度总收入的近 40%。

    2021-09-25
  • 市场分析

    2022 年最值得关注的物联网趋势和预测

    物联网市场将重新关注安全性。专家认为,到2022年,物联网网络黑客攻击将成为普遍现象。

    2021-09-25
  • 市场分析

    全球疯狂挖矿,成英伟达第一季营收超越博通关键|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,

    2021-06-10
  • 市场分析

    芯片巨头们的下一个战场

    最近几年,自动驾驶的春风一浪接着一浪,同时也带动了半导体产业的发展,英伟达、英特尔、AMD、特斯拉和华为等,都将目光锁定在自动驾驶汽车的芯片上。谈到汽车芯片,按功能不

    2021-06-10
  • 市场分析

    第三季Graphics DRAM合约市场供给仍吃紧,预估价格续涨8~13%|TrendForce集邦咨询

    全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大,合约市场货况仍相当短缺,不仅报价持续看涨,部分中小型客户的订单满足率也仅约三成,预期

    2021-06-09
  • 市场分析

    工信部电子司司长乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-06-09
  • 市场分析

    美光发招,存储器技术是否已领先三星?

    美光近日正式量产1 制程LPDDR4x DRAM,并正向AMD和Acer供应1 制程DRAM,还宣布开始量产176层堆栈NAND Flash快闪存储器,震撼DRAM市占率领先全球的韩国业界。据韩国媒体《KoreaBusiness》报道,美

    2021-06-08
  • 市场分析

    涨!有芯片价格飙涨至5倍!从“买不到”到“买不起”!全球百余行业受冲击...

    缺芯片!芯片荒!这张多米诺骨牌,正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下,都引起新的连锁反应。高盛一项最新研究显示:全球有多达169个行业,在一定程度上受到芯片短缺影响,

    2021-06-08
  • 市场分析

    半导体迎来“旺旺大礼包”,但蜜糖背后也有隐忧

    最近半年,如果用一个字形容半导体产业,要么是 旺 ,要么是 缺 ,如果用一个产业名词形容,那就是 供需失衡 。壹晶圆代工旺根据TrendForce集邦咨询研究显示,虽然半导体最近半年经

    2021-06-04
  • 市场分析

    Enterprise SSD采购容量攀升,预估第三季价格季涨幅将超过10%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询表示,自今年第二季以来,受惠于服务器出货量向上攀升,enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显,推估此一成长趋势将延续至

    2021-06-03
  • 市场分析

    封测及被动元件生产重镇,马来西亚全面行动管制不影响半导体业者|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:封测及被动元件生产重镇,马来西亚全面行动管制不影响半导体业者由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻,故政府祭出更严密的防疫政策应对,然前

    2021-06-02
  • 市场分析

    美国加码半导体产业研发布局

    中国商务新闻网 美参议院目前以68比30的投票通过《2021年美国创新与竞争法》,拨款2500亿美元用于人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源的基础及高级研究,其

    2021-06-01
  • 市场分析

    第二季服务器订单出现递延状况,料况逐步改善足以满足生产|TrendForce集邦咨询

    根据TrendForce集邦咨询表示,2021年服务器出货动能持续受到疫后新常态驱动,包含全球主要云端服务商的资料中心建设计划、企业上云加速,以及自驾车的路侧服务器、工业4.0等技术发展

    2021-05-27
  • 市场分析

    芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

    国际半导体产业协会(SEMI)今日发布 全球8英寸晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,

    2021-05-27
    • AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉

    • Arm发布新Neoverse平台发展路线图,瞄准HPC高性能计算

    • 打造集成电路产业地标,南京用“芯”突破

    • 小米阿里持股,这家芯片厂商即将登陆科创板

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