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    NAND Falsh价格走势预估;A股半导体队伍再添新军

    来源:全球半导体观察 2020-07-05 17:58市场分析

    A股半导体队伍再添新军

    半导体企业上市热潮持续高涨,6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外,微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理,近日又有多家半导体相关的企业披露了上市进程,A股的半导体队伍有望再添一波新军。

    根据上海证券交易所,6月24日-6月30日,北京华卓精科科技股份有限公司、气派科技股份有限公司、锐芯微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司、江苏灿勤科技股份有限公司等多家半导体相关企业的科创板上市申请获受理。

    中国证监会信息显示,易兆微电子(杭州)股份有限公司、东芯半导体股份有限公司、上海芯导电子科技股份有限公司、昆腾微电子股份有限公司等企业近日已进入上市辅导期,正式启动上市征程。另外,北京天科合达半导体股份有限公司近日完成了上市辅导工作。

    Q3 NAND Falsh价格走势预估

    根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,尽管消费性产品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降,但云端服务、远程教学的需求也同步催生,加上部分客户因担忧供应链中断而提前备货,促使NAND Flash市场在2020年第一季与第二季呈现缺货。

    整体而言,当下需求以SSD占最大宗,与手机、消费性较相关的eMMC、UFS及wafer市场较为冷却。

    NAND Falsh价格走势预估;A股半导体队伍再添新军

    由于供给端整体位元增长幅度并未受到疫情有所冲击,当前各家供应商库存水平仍健康,预期第三季整体市场将由供货吃紧转为供需平衡,主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场,在面临模组厂需求仍低的状况下,第三季可能出现较明显的单月跌幅。

    铠侠完成对光宝SSD业务收购

    6月30日,光宝科技和铠侠发布新闻稿宣布,光宝科技固态储存事业部门(SSD)的营业让与以股权交易方式出售予铠侠,其交割基准日订为7月1日。

    2019年10月25日,光宝科技临时股东会通过将SSD业务分割让与建兴储存科技股份有限公司,董事会通过以股权出售方式将其辖下子公司建兴储存科技股份有限公司与Solid State Storage Technology USA Corporation的100%股权,以及CNEX Labs Inc.的0.4%股权,售予铠侠,本股权交易价格为现金1.65亿美元。

    根据调查,光宝科技储存事业成立于1995年,该事业部于2008年设立个人电脑固态储存事业部,并于2014年设置企业和云端计算资料中心固态储存事业部。光宝科技此次出售的业务为SSD的营业与资产、负债,包括存货、机器设备、员工团队、技术、知识产权与客户供应商关系等将转让予铠侠。

    上海临港超1600亿投向芯片制造

    6月29日,2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区举行。上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

    在芯片制造工厂领域,芯片制造项目总投资超1600亿元,达到1667亿元。其中,总投资150亿元的格科微CMOS工厂二季度开工;总投资350亿元的图宏内存芯片项目、总投资80亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资10亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外,总投资700亿元的中芯半导体7纳米工艺工厂、总投资18亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

    翁恺宁表示,下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

    积塔半导体临港新厂投产

    6月30日,积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产,标志着该项目自启动建设以来实现了新的里程碑跨越。

    2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据报道,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资359亿元。

    2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设;2019年5月,该项目芯片主体厂房实现结构封顶;2019年12月设备搬入;2020年3月30日,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

    根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

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