2020年10月13日，SEMI半导体行业协会，今天在其年度硅片中报告称，2020年全球硅晶片出货量将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。半导体行业的出货量预测。

“尽管受到地缘政治紧张局势，全球半导体供应链变化和COVID-19大流行的压力，今年硅晶片的出货量仍在恢复，” SEMI工业研究和统计总监Clark Tseng表示。“随着大流行病加速数字化以转变业务及其在全球范围内的服务交付，我们预计未来两年将继续增长。”

硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又实际上是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。经过高度工程设计的薄圆盘可制成各种直径（从1英寸到12英寸），并用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。此处引用的数据是通过SEMI专有数据收集计划之一，与属于Silicon Manufacturers Group（SMG）的原始硅晶片供应商合作收集的。SMG在电子材料集团内运营。