国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。

SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，晶圆制造商将增设22座8英寸晶圆厂，满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感测器技术等装置不断增长的需求。

▲2013~2024年8英寸晶圆已安装产能和晶圆厂数量。（Source：SEMI）

报告指出，8英寸晶圆厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30亿美元徘徊，2020年突破30亿美元大关后，2021年将更上一层楼，来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况，而全球8英寸晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作。

同时，报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，接着才是类比的17%以及离散/功率的10%；以区域来看，2021年8英寸晶圆产能则由中国占比大多数，占比18%，其次是日本和台湾，各有16%。预计到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，接着依序为离散／功率（21%）、类比（15%）、微机电MEMS和感测器（7%）。

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