取消
搜索历史

    应用材料:半导体产业面临5大挑战

    来源:全球半导体观察整理 2023-09-07 10:19市场分析
    电子芯片网消息,9月5日,半导体设备厂应用材料(Applied Materials)召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出,半导体产业历经四次扩张,从大型主机到电脑和网路,再到、手机云端时代,未来将进入人工智能(AI)和物联网时代。每一代转换时,装置需求增加10倍,产值增长2倍,预期AI和物联网时代来临,半导体产值可望达到前所未见的规模,将突破1兆美元。

    余定陆认为,半导体产业未来充满机会,同时具有5大挑战,首先是制造技术复杂性提高,第2是成本提高,第3是研发和生产的节奏变快,第4是碳排放,第5是大学毕业生人才紧缺。半导体生态系要共同合作,才能解决问题。

    据了解,应用材料为此决定设立设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心,期能打造一个高速、协作、安全的创新平台,改变新的半导体基础技术、制程设备的开发和商业化模式,加快半导体产业的上市时间,降低整体研发成本。EPIC中心将有面积1万6723平方公尺的无尘室,未来7年将增加资本支出达到40亿美元,预计2026年完工,是应用材料史上最大的投资。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn