据比亚迪半导体官微5月21日消息，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。

比亚迪半导体表示，2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，后来从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

图片来源：比亚迪半导体官微

据披露，在研发与技术实力方面，比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，车规级MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

比亚迪半导体为比亚迪旗下控股子公司。5月11日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。预案显示，比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

根据公告所披露的财务数据，2018年度、2019年度、2020年度，比亚迪半导体分别实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元；分别实现归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。