会上，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正式通线。广州第三代半导体创新中心是广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平台。项目建成后，将具备6-8英寸氮化镓晶圆生长、工艺制备、封测等全流程研发和技术服务能力。

接下来，创新中心将作为第三代半导体技术的公共服务平台和产业化基地，围绕国家第三代半导体产业重大战略需求，开展5G通信、新能源汽车等领域核心元器件、芯片和微系统模块的关键技术研发，致力于第三代半导体材料、器件与集成电路的工程化技术研发和产业化，为广州抢占半导体领域第三级凝神聚力，助力我国第三代半导体芯片供应链实现自主可控。

目前，创新中心已与130余家企业院所共建了半导体及集成电路产业集聚区，与4家湾区企业共建创新平台（其中包括2个千万级合作平台、1个国际合作平台）。