半导体新闻网 10月16日消息，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金，并由公司全资子公司芯联越州为上述金融工具提供连带责任保证。

值得一提的是，芯联集成也是首家申请“新型政策性金融工具”的科创板企业。

此次增资，是芯联集成基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机所采取的举措。公司本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。

芯联集成表示，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。2025年上半年，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；实现归母净利润-1.70亿元，同比增长63.82%。