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    全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

    电子芯片网消息,10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(

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    全球首个!华为发布全系列5.5G解决方案

    电子芯片网消息,10月11日,在2023全球移动宽带论坛期间,华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新,提

    2023-10-13
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    Amkor投资16亿美元布局越南

    电子芯片网消息,当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍,其越南新工厂将成为

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    AMD又收购一家AI软件公司,力追NVIDIA

    电子芯片网消息,当地时间10月10日,超威半导体(AMD)官网宣布,其已签署收购开源人工智能(AI)软件公司 Nod.ai 的最终协议。 AMD表示,Nod.ai的加入,可加速公司针对Instinc数据中心加

    2023-10-13
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    英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案,推动智慧医疗创新发展

    电子芯片网消息,2023年10月11日,广州2023中国移动全球合作伙伴大会期间,英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司(以下简称:中移动成研院),共同发布了《中

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    英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

    电子芯片网消息,2023年10月11日,英特尔亮相以算启新程 智享未来为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会,全面展示了其在人工智能(AI)和5G等领域的一系列创新技术与解决方案,同时

    2023-10-13
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    CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局

    电子芯片网消息,10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结2023年9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点;第三季营收1541.67亿新台币,创同

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    DRAM厂南亚科:需求状况也正逐渐改善

    电子芯片网消息,10月11日,DRAM厂商南亚科公布2023年第三季截至9月30日之自行结算合并财务报告。公司第三季营业收入为新台币77.36亿元,较上季增加10.1%。第三季DRAM平均售价季减高个位

    2023-10-12
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    华兴源创拟1850万参投凯风创芯基金,主投集成电路领域

    电子芯片网消息,10月11日,华兴源创发布关于认购私募投资基金份额的公告,公司入伙并参与投资凯风创芯基金,基金管理人为宁波保税区凯风创业投资管理有限公司,普通合伙人为苏

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    获10亿美金投资,这家厂商拟分拆SiC业务

    电子芯片网消息,9月底消息传出,日本电装、日立、三菱电机和住友电气四家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣,且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论,投资金额或高

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    亮点剧透,MTS2024存储产业趋势研讨会演讲议题出炉!

    电子芯片网消息,2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下,DRAM、NAND Flash市场价格持续下探,

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    传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

    电子芯片网消息,据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称日本一厂),预计2024年12月启用生产,而除了上述工厂外,台积电之前也表明考虑在日

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    国内多条半导体集成电路相关基金成立,累计规模超千亿元

    电子芯片网消息,今年以来,半导体行业正缓步复苏,期间,各方意识到行业仍需要注入许多能量支持。越来越多与半导体集成电路行业相关的基金相继成立,累计基金规模超千亿元,

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    人工智能火热,但AI科技巨头却难以从中获利

    电子芯片网消息,今年以来,人工智能(AI)成为香饽饽,世界各大IT巨头竞相采购服务器并训练大模型。结合业界人士以及各大AI头部企业最新消息显示,尽管科技公司都投入大量资源

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    存储器大厂:HBM4,2025年供货!

    电子芯片网消息,人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,2023年HBM需求量将年增58%,2024年有望再成长约30%。 与传统DRAM相比

    2023-10-11
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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