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    英特尔
    2026-08-13

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    半导体封装设计 英特尔
    2026-08-13

  • 英特尔携手蓝思科技，优势互补共探先进半导体封装技术新未来

    半导体公司 半导体封装设计 英特尔
    2026-08-13

  • 英特尔大连公司更名为爱思开海力士，注册资本由5000万元变更为3.58亿元

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    2025-09-05

  • 英特尔高层人事变动：产品主管离职

    英特尔
    2025-09-09

  • 英特尔CFO：Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

    英特尔
    2025-09-10

  • 英特尔完成出售Altera股权

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    2025-09-16

  • 英特尔中国区董事长王锐宣布退休，王稚聪接任

    英特尔
    2025-09-16

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    2025-09-19

  • 英特尔推出Granite Rapids-WS处理器，挑战AMD Threadripper

    AMD 英特尔 AMD处理器
    2025-09-30

  • 传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

    ASML 英特尔 EUV光刻机 半导体设备
    2025-09-26

  • 英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产

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    2025-10-10

  • 英特尔推出新一代数据中心GPU“Crescent Island”

    英特尔 GPU 数据中心
    2025-10-15

  • 英特尔第三季度财报扭亏为盈，营收增长超预期

    英特尔
    2025-10-24

  • 台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

    高通 台积电 英特尔
    2025-11-18
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