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    高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

    电子芯片网消息,当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年。 目前,苹果iPhone使用的是高通

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    韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

    电子芯片网消息,9月11日,韩国关税厅(海关)公布初步核实数据,韩国9月前10天出口同比减少7.9%,为148.6亿美元。根据开工日数为7天,同比增加0.5天。按开工日数计算,日均出口额同

    2023-09-12
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    厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕!与您一起共商产业前沿~

    电子芯片网消息, 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全

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    台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术

    电子芯片网消息,近期台积电对外分享了其硅光子布局进度,并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后,硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大

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    国内8英寸碳化硅加速布局!

    电子芯片网消息,近期,三安半导体发布消息称,公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外,三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安

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    四家半导体相关厂商IPO迎最新进展

    电子芯片网消息,近日,国内企业IPO迎来最新进展,中巨芯、威尔高登陆创业板;忆恒创源、博砚电子开启上市辅导。 中巨芯登陆科创板 9月8日,中巨芯正式在科创板上市。据了解,中

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    南大光电:两款ArF光刻胶已进入批量验证阶段

    电子芯片网消息,近日,南大光电发布投资者关系活动记录表,透露旗下已有两款 ArF 光刻胶进入批量验证阶段。 南大光电表示,ArF光刻胶验证阶段主要分为PRS(光刻胶性能测试)、S

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    上海微电子装备注册资金变更,增资52.6%

    电子芯片网消息,据天眼查信息显示,近日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(以下简称上海微电子装备)发生注册资本(金)变更,注册资金由17435.99万元人民币变更为26612.41万

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    台积电8月营收环比增长6.2%,3nm量产将带动Q3营收回升

    电子芯片网消息,9月8日,晶圆代工大厂台积电公布,8月合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13

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    晶盛机电子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs

    电子芯片网消息,近日,晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs,这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的

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    Micro Crystal瑞士微晶:设计、制造和销售解决方案的瑞士微电子巨头

    APAC CIO Outlook 杂志授予 Micro Crystal 瑞士微晶 2023 年度物联网解决方案优秀提供商(Top IoT Solutions Provider 2023),进一步彰显了公司在物联网领域的突出贡献。

    2023-09-08
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    印度有望增加一座40纳米芯片工厂

    电子芯片网消息,近期,彭博社报道鸿海计划与意法半导体联手在印度建设一家半导体工厂。知情人士表示,鸿海和意法半导体正在向印度申请补助建设一座40纳米芯片工厂。这种成熟制

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    惠科存储全国战略合作伙伴峰会成功召开,开启国际知名品牌征程

    电子芯片网消息,2023年9月6日,筑梦启航,开创未来2023惠科存储全国战略合作伙伴峰会在深圳盛大召开。近百位来自全国各地的嘉宾朋友齐聚一堂,共同展望未来,以期实现合作共赢,

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    4TB!三星电子推出990 PRO系列SSD,预计10月进入中国市场

    电子芯片网消息,2023年9月6日,三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle4.0固态硬盘系列,采用三星第8代V-NA

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    ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付

    电子芯片网消息,据路透社报导,全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商遇到了一些阻碍,但今年年底将照计划推出下一代的High NA(高数值孔径)EUV产品线的首款产品。

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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